【产品】小封装且带有USB功能集的多用途8位MCU EFM8UB1

2018-12-21 Silicon Labs
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SILICON LABS(芯科科技)推出的EFM8UB1是Universal Bee系列的8位MCU,是一款小封装且带有USB功能集的多用途 8 位微控制器。


此产品以小封装集成了创新的节能 USB 外围设备接口、充电器检测电路、8 kV ESD保护和增强型高速通信接口,是空间受限USB应用的理想选择。EFM8UB1 系列采用高效的8051 内核和精密模拟,也是嵌入式应用的最佳选择。



EFM8UB1 应用包括以下:

•USB I/O 控制、加密狗

•高速通信桥

•消费类电子设备

•医疗器件


EFM8UB1 8位MCU主要功能:

•流水线式 8 位 C8051 内核,最大运行频率50 MHz

•最多 22 组多功能 5 V 容限 I/O 引脚

•支持全速和低速的低功耗 USB,节省高达90% USB 电能

•USB 充电器检测电路(兼容 USB-BCS 1.2)

•一个 12 位 ADC 和两个模拟比较器,内部电压 DAC 作为参考输入

•五个 16-位定时器

•两个 UART、SPI、SMBus/I2C 主/从和 I2C从

•便于引脚映射的优先级交叉开关


EFM8UB1突出功能如下所列:

内核:

•流水线式 CIP-51 内核

•与标准 8051 指令集完全兼容

•70% 指令的执行时间为 1-2 系统时钟周期

•50 MHz 最高工作频率

内存:

•最高 16 KB 闪存,可在系统内对固件重新编程,其中包括64 字节扇区的 1 KB 和 512 字节扇区的 15 KB。

•最高 2304 字节 RAM(包括 256 字节标准 8051 RAM、1024 字节片上 XRAM 和 1024 字节 USB 缓冲)

电源:

•直接连接至 USB 供电的 5 V 输入 LDO 稳压器

•用于 CPU 核心电压的内部 LDO 稳压器

•加电复位电路和掉电检测器

•I/O:最多共 22 组多功能 I/O 引脚:

•偏压下所有引脚耐受 5 V 电压

•用于外围路由的灵活的外围设备交叉开关

•5 mA 源电流,12.5 mA 吸收器允许直接驱动 LED

时钟源:

•内部 48 MHz 振荡器,单机精度为 ±1.5%,在使用 USB时钟恢复时精度为 ±0.25%。

•内部 24.5 MHz 振荡器,精度 ±2%

•内部 80 kHz 低频振荡器

•外部 CMOS 时钟选项

•定时器/计数器和 PWM:

•3 通道可编程计数器阵列 (PCA),支持 PWM、捕获/比较和频率输出模式

•5 个 16 位通用计时器

•独立的看门狗定时器,由低频振荡器设定时钟频率

•通信和数字外围设备:

•兼容 USB 2.0 全速,集成低功耗收发器,4 双向端点和专用1 KB 缓冲

•2 个 UART,最多 3 Mbaud

•SPI™ 主 / 从,最高 12 Mbps

•SMBus™/I2C™ 主 / 从,最高 400 kbps

•I2C 高速从,最高 3.4 Mbps

•16 位 CRC 单元,支持 256 字节边界内闪存自动 CRC

模拟:

•12 位 AD 转换器 (ADC)

•2 个可调参考的低电流模拟比较器

•片上非侵入式调试

•全内存和寄存器检查

•四个硬件断点、单步执行

•预装 USB 引导装载程序

•-40 至 85 ºC 温度范围

•单电源 2.2 至 5.25 V

•QSOP24、QFN28 和 QFN20 封装借


助芯片上加电复位、电源电压监控器、监视程序定时器和时钟振荡器,EFM8UB1 设备成为真正独立的系统单芯片解决方案。闪存是可编程内部电路,提供非易失性数据存储以及支持固件的现场升级。片上调试接口 (C2) 允许使用安装在最终应用中的生产 MCU 进行非侵入式(不使用片上资源)、全速、内部电路调试。此调试逻辑支持检查和修改存储器与寄存器、设置断点、单步执行以及运行和停止命令。进行调试时,所有模拟和数字外围设备的功能都得到充分发挥。片上 5V 至 3.3V 稳压器可用于 2.2 V 至最高 5.25 V 电源。设备提供28 针 QFN、20 针 QFN 或 24 针 QSOP 封装。所有封装选项均符合无铅和 RoHS 要求。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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型号- EFM8BB31F16G-B-QFN24R,EFM8BB31F64A-B-5QFN32R,EFM8BB31F16G-B-QFN32R,EFM8BB3X-QSOP24,EFM8BB31F32I-B-QSOP24,EFM8BB31F16G-A-QFN32,EFM8BB31F64I-B-QFP32,EFM8BB31F64I-B-QFN32,EFM8BB3X-QFN24,EFM8BB31F16I-B-QFP32R,EFM8BB31F64I-B-4QFN24,EFM8BB31F64G-B-QFP32,EFM8BB31F16G-B-QSOP24R,EFM8BB31F32G-B-QFN24R,EFM8BB31F64G-B-QFN32,EFM8BB31F64G-B-QFP32R,EFM8BB31F16A-B-4QFN24R,EFM8BB31F64I-B-QSOP24R,EFM8BB31F64G-A-QFN24,EFM8BB31F32G-B-QFN32R,EFM8BB31F32G-B-QSOP24,EFM8BB31F64A-B-4QFN24,EFM8BB31F32A-B-5QFN32,EFM8BB31F32A-B-4QFN24,EFM8BB31F64G-B-QFN24,EFM8BB31F64I-B-5QFN32R,EFM8BB31F32I-B-QFN32R,EFM8BB31F32I-B-QSOP24R,EFM8BB31F64I-B-QFN32R,EFM8BB31F32,EFM8BB31F64I-B-QFN24R,EFM8BB31F64I-B-QFN24,EFM8BB31F32I-B-QFN24R,EFM8BB31F64G-B-QS0P24,EFM8BB31F64A-B-4QFN24R,EFM8BB3X-QFN32,EFM8BB3X-QFP32,EFM8BB31F32G-B-QS0P24,EFM8BB31F32A-B-5QFN32R,EFM8BB31F16A-B-4QFN24,EFM8BB31F16G-B-QSOP24,EFM8BB31F64A-B-5QFN32,EFM8BB31F16A-B-5QFN32,EFM8BB31F64G-A-QFN32,EFM8BB31F64G-B-QSOP24,EFM8BB31F16G-B-QFP32R,EFM8BB31F32G-A-QS0P24R,EFM8BB31F64,EFM8BB31F16I-B-5QFN32R,EFM8,EFM8BB31F64I-B-QSOP24,EFM8BB31F64G-B-QSOP24R,EFM8BB31F32I-B-4QFN24R,EFM8BB31F32I-B-QFP32,EFM8BB3X-4QFN24,EFM8BB31F32I-B-QFN32,EFM8BB31F16I-B-QFN24,EFM8BB31F16I-B-QFN32R,EFM8BB31F16I-B-QSOP24R,EFM8BB31F32A-B-4QFN24R,EFM8BB31F32I-B-QS0P24R,EFM8BB31F64G-B-QFN32R,EFM8BB31F64G-B-QFN24R,EFM8BB31F32I-B-4QFN24,EFM8BB31F16G-B-QFN24,EFM8BB31F32G-B-QFN32,EFM8BB31F32G-B-QFP32,EFM8BB31F16I-B-QFN24R,EFM8BB31F32G-B-QFP32R,EFM8BB3,EFM8BB31F16I-B-4QFN24,EFM8BB31F16I-B-QSOP24,EFM8BB31F32G-A-QFP32,EFM8BB31F32G-B-QSOP24R,EFM8BB31F64I-B-QFP32R,EFM8BB31F32I-B-QFP32R,EFM8BB31F32I-B-QFN24,EFM8BB31F64G-A-QS0P24,EFM8BB31F16I-B-QFP32,EFM8BB31F64G,EFM8BB31F32I-B-5QFN32,EFM8BB31F16I-B-QFN32,EFM8BB31F16I-B-4QFN24R,EFM8BB31F64I-B-5QFN32,EFM8BB31F32I-B-5QFN32R,EFM8BB31F16G-B-QFN32,EFM8BB31F32I-B-QS0P24,EFM8BB31F64I-B-4QFN24R,EFM8BB31F16G-B-QFP32,EFM8BB31F16A-B-5QFN32R,EFM8BB31F32G-B-QFN24,EFM8BB3X-5QFN32,EFM8BB31F64G-A-QSOP24,EFM8BB31F16I-B-5QFN32

2017年06月20日  - SILICON LABS  - 数据手册  - Rev. 1.2 代理服务 技术支持 批量订货
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。

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