【产品】BNTK20热固化粘接矽胶片,自带微粘性,粘接力强

2020-04-17 博恩
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博恩BNTK20热固化粘接矽胶片,是由导热聚酰亚胺膜与未固化的导热粘接硅橡胶组合而成。导热粘接硅橡胶是由有机硅高分子基体和导热填料混合制备而成。本产品自带微粘性,能很好的贴敷在散热器上,并和电子器件粘接。本产品粘接力强,是一款结构粘接胶,能代替机械固定方式。

本产品使用前需要用酒精或者丙酮等溶剂清理散热器及电子器件表面的油脂。本产品需要低温(0-10°C)保存,且产品需在生产后3个月之内用完。

产品特性

*热阻0.4(°C·in2/W@50PSI)

*优异的电气性能

*剪切强度493PSI

*不需要机械紧固件

*长期使用温度为-60°C—180°C

产品用途

*用于功率晶体管和散热器之间的粘接

*LED光源模块和散热器之间的粘接

*电子器件和散热器之间的粘接

常规尺寸

*片状

*任意其它的尺寸


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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