【经验】硅微压阻传感器封装工艺简介，以SM30D硅微加工压阻式压力传感器为例
压力传感器的技术关键在于封装工艺和敏感芯体。敏感芯体采用硅材料微加工压阻式裸片。介质只与硅材料接触，芯片以模具形式提供，可作为OEM系统的一部分安装在陶瓷或金属基板上，或者它们也可能被封装到专有或专用传感器线路中。压力传感器的裸片可选择SMI或者Melexis。拿到一颗裸片，对于压力传感器研发工程师而言，需要如何应用？
这里以SMI的SM30D硅微加工压阻式压力传感器为例，介绍下硅微压阻传感器的封装工艺。
SM30D具有以下优势：
1）SM30D压阻式压力传感器具有极强的抗腐蚀性，可应用于恶劣环境。
2）SM30D压阻式压力传感器的尺寸仅为134毫米×1.34毫米，尺寸较小，在电路设计时可以有效减小PCB的面积。
因此SM30D非常适合应用于汽油车燃油颗粒过滤器和柴油车燃油颗粒过滤器。
SM30D选取开放式桥式电路，如下图所示。
封装前的工作：
（1）SM30D推荐安装在陶瓷材质基板。
（2）组装过程中需要注意做好ESD静电防护，特别是操作压力芯片过程中。组装前要注意不能有油污灰尘等。
（3）组装前进行高低温循环以释放应力。为避免芯片高温不稳定影响到产品性能，要求芯片进行高温测试，在85℃下保持1小时，通电5分钟，测试通电常压下输出。
敏感芯体的封装过程：
压力芯片安装前，先用环氧树脂胶将硼硅玻璃粘贴在陶瓷基板上，固化后再用环氧树脂胶把芯片粘贴在硼硅玻璃上，安装芯片时要注意方向。
陶瓷基板与连接组件间用环氧树脂胶粘贴固定，陶瓷基板上焊盘与连接组件的插针之间用锡焊或信号线（焊盘与插针间距较大时）连接。
邦线可用铝线或金线，邦线处用环氧胶固化保护，压力芯片敏感区域不能覆胶。
各部件之间粘接，相关焊线的绝缘保护层、填充层，均采用AB胶。
芯体封装后如下图所示：
组件注意事项：
（1）组件四周与外壳间采用激光焊接，焊接后进行泄漏测试。
（2）零点偏移ZMO、满量程输出电压、综合精度通过电路板调节。
以上是SMI裸片应用于压力传感器的封装工艺简介，如果您对此有兴趣或仍有问题可以联系世强400-887-3266。
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加一 Lv7. 资深专家 2018-11-04学习了 -
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珍珍 Lv7. 资深专家 2018-10-31学习 -
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qditz Lv9. 科学家 2018-10-22知识储备 -
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罗花流水 Lv7. 资深专家 2018-09-28学习了
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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支持定制透气膜的宽度，ePTFE材质，耐温范围-40℃-260℃，防水等级IP67/IP68,具有疏水性（拒水性）和不粘性。
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