【产品】德欧泰克推出全新高功率TDSON-8(QFN5*6) 封装的MOSFET，通流能力更强且开关速度更快

时间： 2020-03-26 来源：Diotec

技术问答

DIOTEC推出全新高功率无铅的QFN5*6封装的MOSFET，该SMD封装面积有30平方毫米，可挑战传统的SMD封装D2PAK（TO263）和DPAK（TO252），不管是在开关特性还是热阻都有具大的优势。该较小尺寸QFN5*6提供更高的电流能力I_D=110A，同时它比现有最小贴片DPAK封装的I_D=20A高5倍，比DPAK面积65平方毫米整整缩小一倍，该封装根据JEDEC标准，也称TSON-8封装。此外Diotec还会在2020年的第三季度推出更小的QFN 3*3封装的MOSFET。

本文主要介绍如下3点内容：

1.QFN5*6 封装尺寸以及应用的优势；

2.QFN5*6 的应用；

3.德欧泰克所有MOSFETS的型号；

1. QFN5*6 的封装尺寸以及应用的优势

封装优势：

最高可达175℃操作温度；

符合ROHS标准；

100%测试；

应用优势：

具有抗雪崩能量；

具有超低导通电阻以及超低开启电压；

具有快速响应时间与切断高压的能力；

具有超低损耗；

2. QFN5*6的应用

2.1 主要应用于电动工具（电钻、电动螺丝刀，切割机），的直流有刷马达开关，型号推荐：

2.2 工业电动控制电路输出级的制动单动以及 DC/AC转换

2.3 PFC (功率因素校正)

2.4 同步整流

3.德欧泰克所有MOSFET的型号

3.1产品优势交期短，样品送达快，价格相对国际一线品牌较有优势；

3.2 所有产品交期没有受到疫情影响交期；

3.3 现有普通MOSFETS 型号以及封装清单如下:

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