【应用】博恩相变储能石墨片BN-PCM/BN-GN高比热容高导热，有效降低5G消费类电子内部热点温度

时间： 2020-07-28 来源：世强

技术问答

为了满足5G时代的性能要求，现在的电子元器件集成度越来越高，封装体积越来越小，局部的体积热密度急剧增大，局部热点。如何消除热点温度？推荐博恩科技专门针对消费电子推出的相变石墨片产品，一方面是平面切向的均温，消除局部热点，一方面是增大与外壳的散热接触面积，提高散热效率，降低散热温差。

博恩BN-PCM/BN-GNS系列储能导热石墨片采用纳米石墨和微胶囊相变技术，复合制备的石墨片，除具有普通人工石墨片和天然石墨片的均热优点外，还具有高比热容、高导热性，柔韧，可压缩，易操作。可提供包覆（如有绝缘要求)和非包覆，亦可包边，温度适用范围从-400〜400°C (情性环境下）。无气体和液体参透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学介质。

导热石墨片可按客户要求定制，是5G消费电子理想导热均温解决方案，可有效降低产品内部的局部热点温度，保证产品安全可靠。产品已在华为、小米等终端厂商成功应用。

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小金刚 Lv6. 高级专家 2022-05-10

学习

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【应用】BN-PCM/BN-GNS系列相变储能石墨片成功解决AR/VR散热问题，快速导热并具备可填充性和均热效果

博恩BN-PCM/BN-GNS系列相变储能石墨片，采用纳米和微胶囊相变技术，还具备良好的吸热特性、可压缩性，导热系数更是高达100W/m·K以上。可完美解决VR设备因在狭小的密闭空间产生的散热问题，相较于风扇外设，合理利用相变储能石墨片，能够提高设备整体向外部空间散热的能力。博恩BN-PCM/BN-GNS系列相变储能石墨片还可以根据实际项目提供定制服务。

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博恩BN-GNS系列相变储能石墨片，采用纳米和微胶囊相变技术，除具有普通人工石墨片和天然的均热优点外，还具备良好的吸热特性、可压缩性，X-Y轴方向导热系数更是高达100W/m•K以上，Z轴方向达到5W/mK以上，可以解决行车记录仪局部温度过高的问题，是行车记录仪这种空间受限条件下的理想导热解决方案。

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BN-PCM/BN-GNS系列储能导热石墨片是由博恩推出的采用纳米石墨和微胶囊相变技术，复合制备的石墨片，除具有普通人工石墨片和天然石墨片的均热优点外，还具有良好的吸热特性，有高导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求)和非包覆，亦可包边，温度适用范围从-400〜400°C (情性环境下）。

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技术问答发布时间 : 2020-05-26

博恩（Bornsun）热界面材料和绝缘材料选型指南

描述- 深圳市博恩实业有限公司（简称：BORNSUN）成立于2004年，主要产品为导热材料和绝缘材料，是国内领先的、专业导热解决方案服务商，产品广泛应用于电力电子、通讯设备、汽车电子、太阳能和家用电器等多个行业。现已通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系等的认证，并同多家国际500强企业形成长期稳定合作伙伴关系。

型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

选型指南 - 博恩 - 2023/4/4 PDF 中文下载

博恩（Bornsun）成立于2004年，总部位于深圳，是业内领先的导热散热材料厂商，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。博恩（Bornsun）曾与清华大学、华为三方承担了国家“863”项目——国家通讯交换机导热材料与散热方式。

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博恩导热硅脂选型表

博恩导热硅脂选型：膏状热界面材料，不可固化，可调整刷图性、粘度；厚度0.007mm~0.1mm；导热系数1~25W

产品型号	品类	粘度(Pa·s)	导热系数(W/(m·K)）	热阻(℃·cm2/W@40Psi)	最薄压缩厚度(um@40Psi）	绝缘性	是否有金属	是否有溶剂
BN-GC3191	导热硅脂	100	3	0.03	7	绝缘	无金属	无溶剂