【应用】博恩相变储能石墨片BN-PCM/BN-GN高比热容高导热,有效降低5G消费类电子内部热点温度

2020-07-28 世强
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为了满足5G时代的性能要求,现在的电子元器件集成度越来越高,封装体积越来越小,局部的体积热密度急剧增大,局部热点。如何消除热点温度?推荐博恩科技专门针对消费电子推出的相变石墨片产品,一方面是平面切向的均温,消除局部热点,一方面是增大与外壳的散热接触面积,提高散热效率,降低散热温差。

博恩BN-PCM/BN-GNS系列储能导热石墨片采用纳米石墨和微胶囊相变技术,复合制备的石墨片,除具有普通人工石墨片和天然石墨片的均热优点外,还具有高比热容、高导热性,柔韧,可压缩,易操作。可提供包覆(如有绝缘要求)和非包覆,亦可包边,温度适用范围从-400〜400°C (情性环境下)。无气体和液体参透性,石墨层不老化和脆化,适用于大多数化学介质。


导热石墨片可按客户要求定制,是5G消费电子理想导热均温解决方案,可有效降低产品内部的局部热点温度,保证产品安全可靠。产品已在华为、小米等终端厂商成功应用。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 小金刚 Lv6. 高级专家 2022-05-10
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