国内消费电子领域第一胶粘剂供应商——WELDTONE(韦尔通)

2023-06-12 世强
灌封胶,底部填充胶,双组分丙烯酸胶粘剂,聚氨酯热熔胶 灌封胶,底部填充胶,双组分丙烯酸胶粘剂,聚氨酯热熔胶 灌封胶,底部填充胶,双组分丙烯酸胶粘剂,聚氨酯热熔胶 灌封胶,底部填充胶,双组分丙烯酸胶粘剂,聚氨酯热熔胶


产品亮点

聚氨酯反应型热熔胶:

高可靠性+卓越的可维修性与塑料有良好的粘接力。

粘度(cPs@100℃):最低3500最高8500;

开放时间min:4-6;

拉伸强度(PC-PC)Mpa:6.65-11.43;

断裂伸长率:710%-820%;

固化方式:湿气固化;

保质期:6个月;

建议储存温度:-5~25℃。

 

双组份丙烯酸结构胶:

高粘接强度和优异的抗冲击性能。

粘度(cPs@100℃):A组分:20000~30000,B组分:20000~30000,混合后:20000~30000;

开放时间 @25℃(min):3;

定位时间 @25℃(min):4-6;

对接拉伸强度(铝-铝)MPa:22-32;

断裂伸长率(%):4-57;

保质期:9个月;

建议储存温度:2~8℃。

 

底部填充胶:

室温流动性好、固化速度快、卓越的可靠性、可返修。

粘度(cPs@25℃):355~6000;

固化方式:8分钟/130℃、10分钟/130℃、10分钟/150℃;

断裂伸长率(%):2.60;

玻璃化转变温度(℃):106-130;

热膨胀系数(α1/α2),ppm/℃:40/170;

常温储存时间(25℃),天 :3;

建议储存温度:-20~-40℃;

保质期:12-24个月。

 

摄像模组用胶:

低温固化、柔韧性好、低收缩率、粘接强度高。

粘度(cPs@25℃):40,000;

固化方式:10分钟/80°C;

断裂伸长率(%):17.1;

玻璃化转变温度(℃):42.1;

剪切强度FR4/FR4(MPa):19.8;

常温储存时间(25℃),天 :3;

建议储存温度:-20~-40℃;

保质期:6-12个月。

 

半导体芯片粘接胶:
极佳点胶性能、导电性佳、导热性能适中对不同基板粘接力强。

粘度cPs@25℃:9000;

触变指数:5.5;

拉伸模量MPa:1,300;

断裂伸长率(%):2.2;

Tg,℃:125;

体积电阻率(Ohm.cm):1.00E-04;

固化方式:60分钟/175℃;

建议储存温度:-40℃

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。

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丙烯酸/环氧/有机硅导热胶定制

可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。

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