【选型】如何给25G LR SFP28光模块选择小体积、低成本MCU？

时间： 2019-05-22 来源：世强

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25G LR SFP28 光模块具有高速、体积小、高性价比等优点，被广泛应用在电信、5G无线接入等领域，需求量巨大。

如下图1主控单元，在8位MCU选择上，该光模块因为自身的特点，主控MCU要具备IIC速率快、模拟性能好、工作温度范围宽、成本低、体积小等特点。那么，哪个MCU可以满足这些要求？

图1 25G LR SFP28光模块内部电路结构框图

SILICON LABS是世界知名精密混合信号器件方案供应商，其推出的8位MCU EFM8BB21F16I，因如下诸多特点，可以胜任25G LR SFP28光模块对主控MCU的需求（下图2，是EFM8BB21F16I内部结构框图）：

图2 EFM8BB21F16I内部结构框图

Ø IIC速率高。EFM8BB21F16I内部集成了一个“IIC从”，最高速度高达3.4Mbps，完全可以满足光模块IIC通信速率要求，而且，EFM8BB21F16I系统时钟高达50MHz，在IIC中断函数处理上也可以做到游刃有余，避免IIC数据丢失。

Ø 模拟性能。EFM8BB21F16I内部集成了一个精度为12位、采样速率为200ksps的高性能ADC，可实现高精度、高速度转换光模块RSSI、电压等模拟信号。

Ø 工作温度范围宽。在用于电信或5G无线接入的光模块，一般安装于室外，气密性要好，从而导致散热性能要差些，工作温度有可能超过85℃。EFM8BB21F16I工作环境温度为-40~125℃，可胜任25G LR SFP28光模块对工作环境温度的要求。

Ø 成本低。EFM8BB21F16I除芯片自身成本低外，芯片内部还集成了精度为±1.5%的50MHz高精度RC振荡器，省掉外接振荡器；还集成了内部温度传感器，不需要外扩温度传感器。因此，EFM8BB21F16I自身成本低、集成度高，可助力光模块实现更低成本。

Ø 体积小。EFM8BB21F16I采用QFN封装，其中，常用的QFN-20封装，体积仅3x3mm，体积小，满足光模块小体积的要求。

综上述，Silicon Labs的8位MCU EFM8BB21F16I，以其IIC速率快、模拟性能好、工作温度范围宽、成本低、体积小等特点，可以完全胜任25G LR SFP28光模块对主控MCU的需求。

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全部评论（1）

用户_9686 Lv8 2019-05-29

工作温度能够实现-40~125℃，赞一个！

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