【产品】回弹率≥50%的高效能导热垫片HFS-25C，表面柔软，热阻≤0.25°Cin²/W
鸿富诚HFS-25C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。通过使用一种先进的排列技术，将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中，可大幅提高热量传递的效率。同时，该产品具备很好的压缩回弹性能，很好的力学性能和优异的热稳定性，广泛应用于对散热要求比较高的电子领域。
图 1 产品图
应用特点
● 表面柔软，可压缩性好
● 低热阻
● 轻质化，高回弹
● 低压力下应用
● 良好的热稳定性能
参数规格
表 1
应用领域推荐
● 卫星，雷达等军事领域
● 大型服务器
● 数据处理中心
● 高性能手机等
图 2
该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
储存条件
● 阴暗处储存
● 储存温度：≤30℃
● 储存湿度：≤70%
● 堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1M
保质期
● 在储存条件下：2年
● 不符合储存条件下：6个月
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