【选型】更低成本的导热垫片Tflex HD700可直接替换GP5000S35

时间： 2019-02-20 来源：世强

技术问答

LAIRD公司（全球三大导热材料厂商莱尔德、贝格斯、道康宁）推出的导热垫片 Tflex HD700是一款性能非常优秀而且具有很高的性价比的导热垫片，目前已在通信基站、航空航天、工业控制、汽车电子、家用电器等领域广泛使用，解决了广大结构工程师遇到的散热难题。在行业竞争日益激烈的环境下，Tflex HD700以高性价比为优势，帮助各企业降低了产品成本，使产品更具竞争力。

图1 导热垫片填充示意图

导热垫片是相对于导热硅脂使用更便捷的一种导热界面材料，用于填充导热界面微观上的不平整（如图1），达到更大的热传递接触面积，有效降低热阻。一款高性能的导热垫片必须具备高导热系数，同样厚度与散热面积条件下，导热系数越高，热阻越小；高压缩比，保证能够填充更大的凹凸界面，增大接触面积；耐高温，保证温度过高时能够长时间工作。

Tflex HD700具有5.0W/mK的导热系数，在导热垫片中，导热系数属于较高水平，能够满足绝大多数散热需求； Tflex HD700具有高柔软度和高压缩比，硬度只有55其最大压缩比高达80%，能够保证两接触界面有足够的接触面积，可以让接触热阻降到更低。此外，其使用温度为-50~200℃，可以满足通信基站、航空航天、工业控制、汽车电子、家用电器等领域应用。

现在市场上也不乏性能比较接近或更好产品，如贝格斯推出的一款性能同样优秀的导热垫片GP5000S35，与Tflex HD700性能对比如下表所示。从表中可以看出，Tflex HD700可以直接替换GP5000S35，各项性能基本一致，最具竞争力的还是Tflex HD700具有更低的价格，比市场性能接近的产品便宜10%，本土化生产优势明显，关注Laird其他产品，可为你提供更多降本解决方案。

特性	GP5000S35	Tflex HD700
导热系数W/m-k	5	5
厚度mm	0.5~3.2	0.5~5
硬度shore 00	35	55
密度g/cc	3.6	3.3
防火等级UL94	V-0	V-0
工作温度℃	-50~200	-50~200

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