5G车载通信模组破局拐点将至,高新兴物联推出5G+C-V2X车规级模组GM860A
车联网的发展带动5G通信模组渗透率的同步提升。目前包括高新兴物联在内的多家厂商都已经推出了5G通信模组,并且在相关车型上实现量产上车。
在2021年年底,各大汽车厂商相继公布了一年的“战绩”,随着新能源汽车在市场上的崛起,相关细分产业链也迎来了爆发,这其中车载通信模组的渗透率正在不断提高。与此同时,车联网的发展带动5G通信模组渗透率的同步提升。
也是在所有人都在期待5G在汽车行业落地时,业内人士预估5G汽车的生产数量与新能源汽车的整体产量相差30多倍,这也意味着5G通信模组存在着巨大的发展空间。确切地说,5G通信模组还在等待一个爆发点,而整个车载通信模组产业也正在随着汽车智能化逐步走向成熟。
▎4G仍占据主流市场,5G通信模组正在寻求爆发点
5G通信模组最大的瓶颈是价格,高新兴物联车联网前装经营部总经理李鹏表示,正在与产业链相关厂商沟通如何让5G模组的价格下降,实现大规模推广。
在模组原材料采购成本中,芯片成本占据80%以上的采购成本。数据显示,移远通信在2018年里的模组原材料采购金额占比中,芯片成本占据了82.3%,其次为PCB、阻容感元器件,分别占据7.1%、6.1%。也就是说如果5G芯片价格没有下降,5G模组的价格也很难下降。
但高新兴物联等厂商的集体动作也释放了车载模组行业的另一个积极信号:5G渗透率将有望提高,高速率传输也将成为新的可能。但是最终到底会用怎么样的方式促使成本下降,这还得看厂商们的努力了。目前,包括高新兴物联在内的多家厂商都已经推出了5G通信模组,并且在相关车型上实现量产上车。
高新兴物联推出了5G+C-V2X车规级模组GM860A系列, 5G网络下可提供900Mbps上传速率和2.12Gbps下载速率,满足面向车载前装、后装及路侧设备的装载需求。李鹏介绍,高新兴物联是国内第一家打通5G和V2X业务并发的模组厂家,GM860A系列也是全球首批投入商用的、业内尺寸最小的LGA封装车规级5G+C-V2X模组,与竞品相比尺寸大概小了20%左右。并且按照“全网通”的标准进行设计,通过严格的质量管控,具备更高可靠性、更高良品率、更全的频段等优势。
毫无疑问,5G具有的大带宽、高可靠性、低时延等特点正在为智能驾驶、智能座舱应用场景做技术铺垫,并且逐渐成为核心应用场景。
在智能座舱方面,有全景数字座舱、HUD抬头显示等呈现形式。但目前的HUD是很生硬地在前挡风玻璃视觉范围内强制增加内容,与车规级5G模组的关系并不大;而随着技术的演进,AR/VR将实现与传感器、摄像头以及外部实景等实现各方面的融合,让用户在视觉范围内能够全方位地感知。不能忽视的是,这也对延时技术提出了新的要求,另外,多屏交互、摄像头的数据采集、上传、下发都对网络的低延时有很高的要求。
在智能驾驶方面,首先是5G模组提供V2X实现联网智能;其次当自动化驾驶从单车智能发展到多车集连的应用场景时,需要将摄像头采集的数据分享到其他车辆上,这涉及到巨大的数据量,从云端下发时需要更快的速度、更低的延时,以及更高的可靠性的5G支持。李鹏提到,“目前业内在增加中央控制单元的算力,但这个算力肯定是不够的,这个应用场景最终会呈现出更多的数据都要在云端进行计算,云端计算完之后再下发回来”。
从5G的应用市场可以预测,5G车载模组将为模组厂商打开新的增长空间。但回到终端市场上,5G还在寻找一个爆发点。李鹏向记者表示,目前在智能汽车市场,4G通信模组仍是主流的蜂窝物联网模组,其中LTE Cat.4占据一半以上的国内市场份额,覆盖8-30万价格区间的中低端车型,而5G则是对应使用在高端的智能汽车上。“对于模组厂商来说,现阶段最核心的是跟上技术的发展,再寻找整个应用侧的适配场景。”
▎躲不过“内卷”的车载通信模组,还面临着下个阶段的痛点“破冰”
智能网联汽车正进入快速发展阶段,单车智能逐渐走向车辆多端协同,助推了车联网的发展。从某种意义上,车载通信模组确实迎来了快速的发展,却也在这个过程中面临着关键痛点的“破冰”。
对此,李鹏认为车载的痛点体现在通信模组的可靠性、兼容性,以及汽车的应用性上。在可靠性方面,汽车电子的整个软件的复杂性相对更高,这需要厂商花费比消费类通信模组更多的时间研发和生产交付。但目前,在汽车行业也出现了“内卷”的现象,越来越的新车型在短短半年内便竞相上市,在竞争激烈的新能源汽车赛道,为了争夺市场份额,相关元器件的生产周期逐渐缩短。之于行业,这到底是一种积极的信号还是危险的先兆?值得深思。
在兼容性方面,首先是卡的兼容性,不同的基站、运营商等在快速的运动和不同区域上变化都有较大的区别。其次是兼容不同的平台、协议栈,例如高新兴物联的GM860A系列已经跟高通、英伟达、恩智浦等AP厂商完成协议适配,并且与国内相关的V2X协议栈、国密的加密算法方案厂商、RTC平台等方面都完成适配。
在应用性方面,由于模组厂商在汽车产业链是给不同的Tier 1厂家提供服务,因此需要提供更加丰富、便捷的软件架构和框架,能够使得客户能够快速地完成量产。
▎小结
我们看到,在汽车行业走向智能化的过程中,车载模组厂商迎来了新的机遇,却也需要面对技术等各种方面带来的挑战,未来,国产化、软件组件通用化都会是模组厂商的机会,同时,4G通信模组在短时间内不会消失,但5G通信模组会逐步与4G通信模组同台竞争。
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型号- EC600N-CN,RG501Q-EU,EC200U,LG69T(AP),EC200T,LG77L(C),RM500K-CN,LC29D(C),EG06,BC95-CNV,UG96,BC28-CNV,EC20 R2.1,AG522R,EG25-G MINI PCIE,L26-T,BC260Y-CN,L26-P,AG35,EG91,EM120R-GL,EG95,BG600L-M3,BC20,EC200S MINI PCIE,HC06U,M35-R,LG77L(B),LC29D(B),BC28-F,AG521R,EG21-G MINI PCIE,L76,SC60,FC31R,L70-RL,BC35-G(宽压),UG89,BC95 R2.0,SC66,L26C R2.0,EG512R-EA,BC35-G,EC20 R2.1 MINI PCIE,SA800U,LG69T(AA),BC28(宽压),AF20,RG500U-CN,BG95,SC200K,L80-R,EC25,FC30R,FG50V,RM500Q-CN,SC200L,LC29H,EC20-CN,L80,EC25 MINI PCIE,L86,AF51Y,AG529R,M26,FC66E,M25,LC29Y,MC30,BC28,SC200R,L26-LB,BC26,BC25,L76C,SC200Y,AF50T,EG25-G,L26-DR,L76-L,EG12,BC95-GF,EG21-G,L96,EG18,M35,FC65E,MC20,M36,AG55XQ,FC41D,LC98S,EC600U,EC21,MC25,LC86L(B),BC32,LC79H,RG500Q-EA,L76-LB,AG215S,EM05,EM06,L26C,L26,FC64E,EC200N-CN,L26K,LG69T(AD),FC20,FC21,EM121R-GL,EC100Y,UC200T,L76K,SC665S,M56-R,SC20,M56,AG52XR,L89 R2.0,RM500Q-GL,RM500U-CN,RG500Q-CN,LC79D(A),EC200T MINI PCIE,LC29D(A),LG77L(A),RG500L-EU,M72-D,M08-R,EP06,AG15,FC62E,EC600S-CN,EC21 MINI PCIE,EG912Y,RM502Q-G,L70-R,RM502Q-AE,EM12,RG502Q-EA,RM510Q-GL,EM160R-GL,EC200H,UC200T MINI PCIE,EG060V,L76C R2.0,RM500Q-AE,EC200S,BG77,LC79D(C)
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