【产品】全新MNPC功率模块，1200V应用的低成本解决方案

时间： 2017-06-21 来源：世强

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电力电子行业功率模块领先供应商VINCOTECH 推出了一款全新的混合电压中点钳位型（MNPC或T型）功率模块——VINcoMNPC X4，该系列高性能IGBT模块的设计可为太阳能逆变器、不间断电源（UPS）和高速电机驱动器提供高成本效益的解决方案。

VINcoMNPC X4系列产品是基于MNPC技术设计的，耐压值高达1200V，工作电流300A、400A、600A可选，在效率和性能方面都做了进一步的提高和优化。VINcoMNPC X4采用了低电感设计的flowSCREW 4w封装，具有更低的寄生电感，同时可以有效地降低在IGBT开关时产生的冲击电压对母线的影响。

MNPC拓扑结构是专为高效地供应1200V应用而设计。高效MNPC技术的采用也使VINcoMNPC X4能够最大限度地提高开关频率并降低输出中的电压纹波，混合型三电平拓扑可以帮助减少一半的电压输出整形器件，连开关损耗也可以降低一半。

VINcoMNPC X4系列功率模块采用了英飞凌新一代IGBT4和IGBT4 HS技术，以及三菱第六代IGBT芯片技术，具有低导通损耗、紧凑结构，EMC性能也进一步提升。与第三代IGBT相比，英飞凌IGBT4使总损耗更低，开关行为更轻柔软，同时芯片的面积更小；而三菱IGBT 6M能够提供更低的饱和电压和更优异的开关特性。

该系列功率模块可提供预涂PCM材料（phrase-change material）。PCM相比传统的置于功率模块和散热片间的导热油脂如TIM有着众多优势。其在常温环境是干燥的固态，而在功率模块工作时的高温状态下，PCM材料又成液态。此时，其热量传导可达3.4W/m*K，远高于其他标准的导热油脂，能够大大降低功率模块的温度，同时又能有效地降低由于导热材料涂抹不均匀而引起的散热性能降低带来的风险。

VINcoMNPC X4产品特性：

• 混合电压中点钳位型（MNPC）拓扑结构

• 采用三菱和英飞凌IGBT芯片技术

• 紧凑、低电感设计

• 内置NTC温度传感器

• 预涂相变材料可选

VINcoMNPC X4产品应用：

• 太阳能逆变器

• UPS

• 高速电机驱动

选型指南：

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全璞 Lv7. 资深专家 2018-11-13

好东西
Yangwang Lv7. 资深专家 2018-11-13

不错
大飞哥 Lv8. 研究员 2017-12-17

看看
用户56731903 Lv9. 科学家 2017-11-29

好东西！
一头笨牛 Lv8. 研究员 2017-10-18

很好

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产品型号	品类	SUB-TOPOLOGY	PRODUCT LINE	VOLTAGEIN（V）	CURRENTIN(A)	MAIN CHIP TECHNOLOGY	HOUSING FAMILY	HEIGHTIN（mm）	ISOLATION
V23990-K429-A40-PM	IGBT功率模块	CIB-KE-NTC	MiniSKiiP® PIM 3	1200	75	IGBT4	MiniSKiiP® 3	16	Al2O3

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产品型号	品类	产品状态	拓扑	电压(V)	电流(A)	模块高度 (mm)	晶圆工艺	封装
10-0B06PPA004RC-L022A09	SiC功率模块	Series production	PIM+PFC(CIP)	600V	4A	17mm	IGBT RC	flow 0B