【经验】以SCS210A系列为例说明SiC SBD相对于Si FRD具有更低导通压降和反向恢复损耗
ROHM的碳化硅二极管(SiC SBD)SCS210AGHRC规格为650V/10A(Tc=137℃),封装TO-220。SCS210AJHRTLL规格为650V/10A(Tc=137℃),封装TO-263。该SCS210A系列型号主要是用于车载PFC拓扑设计中。
在PFC设计上,相对于Si二极管(Si FRD)器件,采用SiC SBD具有低损耗特性。该特性主要体现在低导通压降和低反向恢复损耗上。
1:更低的导通压降。
SCS210A系列的导通压降低至1.35V。在25℃温度下,从If和Vf的关系曲线可以看出,相对于市场常用Si FRD在If=10A的条件下,Vf有0.15V的差距,采用SiC SBD相当于1.5W的功耗优势。在高温125℃温度下,同样是If=10A的条件下,采用SiC SBD有0.25V的差距,相当于2.5W的功耗优势。
2:更低的反向恢复损耗。
当反向电压400V,导通电流10A的条件下,高温125℃,测试对比SiC SBD和Si FRD两者之前的反向特性。从波形可以看出,Si FRD的反向电流高达28A,相对的SiC SBD的反向电流才7A,反向电流小,反向损耗更低。另外SiC SBD的整体振铃幅度远小于Si FRD的,产品的可靠性更高。
如下是为了体现SiC SBD的稳定特性,在同样反向电压400V、25℃条件下,针对不同的电流能力的测试曲线,If分别为2.5A、10A(SCS210A)和20A三个电流等级。从曲线可以看出,SiC SBD整体反向特性随电流变化不大且反向损耗小,而采用Si FRD是电流越小则反向的电流冲击和振铃越小,但相比之下SiC SBD稳定性更高损耗更低。
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