【产品】总线电压最高1200V栅极驱动板,专为驱动XM3 1200V/300A SiC MOSFET模块而设计
CMT-TIT0697是一款栅极驱动板,针对额定温度为125°C (Ta) 的XM3碳化硅 (SiC) MOSFET功率模块进行了优化。该板基于CISSOID HADES栅极驱动器芯片组,可为汽车和工业应用中的高密度电源转换器设计提供热余量。它支持高频 (>100kHz) 和快速SiC MOSFET的开关 (dV/dt>50kV/µs),从而提高效率并减小功率转换器的尺寸和重量。
该板专为恶劣的电压环境而设计,支持驱动隔离电压高达3600V(50Hz,1 分钟)和14mm爬电距离的1200V功率模块。 保护功能包括欠压锁定 (UVLO)、有源米勒钳位 (AMC) 和退饱和检测等,可确保在发生故障事件时安全驱动和可靠保护功率模块。
驱动板外形图
特性
●专为驱动XM3 1200V/300A SiC MOSFET模块而设计
●工作温度:-40°C至125°C
●总线电压:最高1200V
●具有14mm爬电距离/12mm间隙
●隔离电压:3600VAC@50Hz(1分钟)
●>50kV/µs dV/dt抗扰度
●初级和高压之间的寄生电容:10pF
●开关频率高达100kHz
●+15V/-4V(3% 精度)栅极驱动电压
●低电感栅极回路设计
●单电源供电:12V~18V
●RS422 PWM输入接口
●开漏故障输出
●具有欠压锁定功能(UVLO)
●可选的板载非重叠波形发生器
●抗重叠保护(PWM输入)
●毛刺抑制器(PWM输入)
●有源米勒钳位功能
●退饱和保护功能
●栅源短路保护功能
应用
●非常适合汽车和工业市场
●电机驱动:电动汽车、晶圆厂自动化
●功率逆变器、DC-DC转换器、车载电池充电器(OBC)
●功率转换:不间断电源、风力发电机
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1200V High Temperature (125°C) Half- Bridge SiC MOSFET Gate Driver Datasheet (for Wolfspeed XM3 Power Modules)
型号- CMT0697,CMT-TIT0697A,CMT-TIT0697
CISSOID推出高压SiC栅极驱动板,提供高dI/dt、高dV/dt鲁棒性 ,有效保护电源模块
CISSOID提供额定温度为 125°C (Ta) 的高压 SiC 栅极驱动板,针对 62mm 和 XM3 SiC MOSFET 功率模块进行了优化,CMT-TIT8243 用于62mm/1200V 碳化硅功率模块;CMT-TIT8244 用于62mm/1700V 碳化硅功率模块,CMT-TIT0697 用于XM3/1200V 碳化硅功率模块。
BRIEF INTRODUCTION
型号- CMT-TIT2785A,CMT-TIT0697A + CB2,CAB450M12XM3,LIC-STROMBOLI15/40/CHT,CMT-TIT0697A,LIC-EREBUS40,EVK-VOL1088C,EVK-TIT2785A/CHT,LIC-STROMBOLI150,LIC-STROMBOLI350,EVK-VOL1088A,CMT-PLA12300AA+CST7750A1,EVK-VOL1088B,CMT-TIT8402A,CMT-TIT8243A/TIT8244A,EVK-VOL1088A/B/CHT,LIC-VESOVIO30,CMT-TIT8243A/CMT,LIC-STROMBOLI150/350/CHT,LIC-STROMBOLI15,CMT-TIT8244A,LIC-EREBUS40/50/CHT,CST7750A1,CMT-PLA12XXXAA+CST7750A1,LIC-VESOVIO30/CHT,CMT-TIT8243/8244A + BM2,CAS300M12BM2,LIC-STROMBOLI40,CMT-TIT0697A/CMT,CMT-TIT8402A/CMT,CMT-TIT8244A/CMT,CMT-TIT8243A,CMT-PLA12450AA+CST7750A1
CISSOID Delivers Robust Gate Drivers for Wolfspeed XM3 Fast Switching SiC Power Modules
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CMT-TIT0697 1200V High Temperature (125°C) Half-Bridge SiC MOSFET Gate Driver for Wolfspeed XM3 Power Modules
型号- CAB450M12XM3,CMT-TIT0697
Intelligent Power Modules accelerate transition to SiC-based Electric Motion
型号- CMT-HADES2P,CXT-PLA3SA12600,CMT-TIT8243,CXT-PLA3SA12450,CMT-TIT0697
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型号- CXT-PLA3SA12600,CMT-TIT8243,CXT-PLA3SA12450,CMT-TIT0697
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型号- CMT-TIT8243,CXT-PLA3SA12450AA,CXT-PLA3SA12450,CXT-PLA3SA12600AA,CMT-TIT0697
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型号- GS-EVB-3PH-650V300A-SM1A,GS-EVX-3PH-650V300A-SM1X,GS-EVM-3PH-650V300A-SM1
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采用SMT/SMT+DIP封装加工,PCB成品尺寸:50*50~340*500mm,板厚:0.6~3.0mm,最快交期:2~3天。支持1~200片(拼版200片)的PCBA主板贴片。
最小起订量: 1 提交需求>
可加工PCB的尺寸范围:50*50mm~610*508mm,板厚:0.3mm~4.5mm,元件尺寸:最大200*125mm,最小引脚零件间距:0.3mm,最小BGA间距:0.3mm,支持01005 chip件贴装。
最小起订量: 3 提交需求>
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