【IC】高性能，小封装，运动控制更出色！先楫半导体新品MCU HPM5300发布在即，可满足车规和工业级需求

时间： 2023-08-04 来源：先楫半导体HPMicro公众号

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独具匠“芯”，精彩绽放，先楫半导体高性能运动控制MCU HPM5300新品发布会，2023年8月16日10:00线上直播在即。

Q1、HPM5300开发板都有啥配置？

HPM5300EVK提供了一系列HPM5300微控制器外设的接口，包括一个ADC输入SMA接口和一个先楫标准的电机控制及传感器接口。HPM5300EVK同时集成了1个2x20 pin IO扩展接口，连接了HPM5300 MCU的大部分IO，供用户自由评估。HPM5300EVK集成了板载调试器，同时提供了一个标准JTAG接口可以连接JLINK、DAPLINK等调试器。

Q2、HPM5300系列产品有啥优势？

1.强劲性能

主频480MHz

集成16b ADC，DAC，ACMP，OPAMP

支持各类位置传感器，包括光电式、磁感应和旋转变压器

灵活的编码器输入输出，硬解码，兼容总线型、模拟类和脉冲型

运动控制协处理器

PLB可编程逻辑单元

2.丰富接口

4路CAN-FD

4路LIN

多路UART/SPI/I2C

USB OTG内置HS PHY

3.更小封装

100 LQFP，64 LQFP，48 QFN等

4.卓越品质

工作环境温度 -40~105℃ Ta，满足车规和工业级产品需求

更多问题，欢迎大家到线上或者直播间来提问，先楫半导体会为大家一一解答。2023年8月16日上午10:00，不见不散！

关于先楫半导体

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/HPM6400、HPM6300及HPM6200，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。

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