【经验】热凝胶和间隙填充垫具体应用中应该选择哪一个

时间： 2021-01-23 来源：Parker Chomerics

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热界面材料用于消除相邻粗糙或不平整的配合面上的气隙或空隙。由于热界面材料的导热系数大于它所替代的空气的导热系数，这将会导致连接处的电阻和部件结温降低。当今市场上流行的两种主要的“间隙填充物”热界面材料是热凝胶和间隙填充垫。那么，您在具体应用中应该选择哪一个呢？以下是您需要了解的6大事项。

1.一致性
热凝胶和热间隙填充垫两者都是高度贴合的，但是由于其固体结构，热间隙填充垫的灵活性低于热凝胶。可分配的凝胶提供最大的顺应性，因为它们可以以几乎无限的形状和图案分配。

2.自动化
热凝胶和间隙填充垫均可通过自动化来提供应用，但是导热胶在此具有显着的优势，因为它的配液系统具有多种用途。尽管填充垫的放置可以在一定程度上实现自动化，但是这样做所需的设备和固定装置通常非常专业，可能无法轻松地从一项工作转移到下一项工作。

3.费用成本
当提及到成本的时候，由于无需配液设备，热间隙填充垫所需的前期资金较少。然而，我们在各类应用的经验表明，在相同的应用下，每年有多达5000的零件使用了热凝胶和它自动化系统，它相较于填充垫更加经济。

4.精度
精度和准确度很重要，在这种情况下，边缘可能会朝着填充垫填充。可以将垫切割成您零件的确切形状，而导热胶则具有压缩后如何散布的形状。但是像往常一样，特定的应用将驱动所需的精确度，并确定凝胶材料是否超出其所应用的表面的可接受性。

5.效率
生产相关应用产品的速度取决于具体应用，但是最近，我们的一位客户正在考虑从填充垫到凝胶的转换，并对两种材料进行了测试，以评估产量的差异。他们的研究表明，操作员需要18秒才能应用一个垫，包括处理该填充点垫，正确放置它，然后继续使用下一个组件。使用可配液的凝胶和自动化过程，这些相同的步骤仅需四秒钟。

6.技术进步
间隙填充垫长期以来一直是许多设计工程师的首选，但是热凝胶的最新进步是高度贴合的，预固化的单组分化合物，可提供卓越的性能，更易于制造和组装，并且具有在某些大批量应用中成本较低；特别是随着电子设计应用变得越来越小，越来越脆弱和越来越复杂。

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