【应用】高导热灌封胶BN-RT450用于毫米波雷达散热,导热系数为2.5W/mK、绝缘强度大于10KV/mm
在快速发展的汽车领域中,毫米波雷达因其传输距离远、损耗低、穿透性强等,是未来汽车电子发展的必然趋势。其小体积、电路密集化、高功率密度等特点,因此对产品的散热绝缘特性及可靠性提出了更高的要求。
现客户端毫米波雷达产品,在上下两块PCB板之间需要填充导热灌封胶,以便将上层芯片量热及时的传导到下部散热外壳上。具体需要高导热,流动性好,固化时间短,耐候性好等性能,并还有一定密封性最好。那如何将元器件产生的热量及时的传递到周围环境中去,并同时能保证电子器件的整体性、缓冲减震呢?
推荐博恩高导热灌封胶BN-RT450,充分填充PCBA板各电子元器件之间,有效的搭建起散热通道,解决雷达产品散热问题,可以起到防潮、防尘、防腐蚀的作用,从而提高了电子产品的可靠性和使用寿命。
BN-RT450为博恩推出的(1:1)加成型双组份室温固化有机硅灌封胶。导热系数为2.5W/mK,绝缘强度大于10KV/mm,具有良好的流动性,使用操作时间适中,无有毒挥发物,能满足激光雷达对散热及操作工艺上的要求。当两种液体组份充分混合后,混合物将固化成为一种柔性弹性体,在-50~200℃范围内保持橡胶弹性,操作方便,固化速度均匀,固化后具有收缩率小、耐高温性好、超高导热、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。能解决车载毫米波雷达一体式产品的完整密封性,散热性和耐候性等问题,同时其价格合适,交期短,使用过程中不产生有毒挥发物,符完全合环保RoHS要求,是一款应用于此类场景性价比高的灌封胶。
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博恩灌封胶选型表
博恩导热灌封胶选型:可调整灌封胶操作时间、固化时间;导热系数1~4W
产品型号
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品类
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导热系数(W/m·K)
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粘度(mPa·s)
|
硬度(Shore A、Shore OO)
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密度(g/cm³)
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BN-SR100-60
|
导热灌封胶
|
0.7
|
4500~5500
|
60~70Shore A
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1.6±0.1
|
选型表 - 博恩 立即选型
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型号- BN-RT400
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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