【应用】高导热灌封胶BN-RT450用于毫米波雷达散热，导热系数为2.5W/mK、绝缘强度大于10KV/mm
在快速发展的汽车领域中，毫米波雷达因其传输距离远、损耗低、穿透性强等，是未来汽车电子发展的必然趋势。其小体积、电路密集化、高功率密度等特点，因此对产品的散热绝缘特性及可靠性提出了更高的要求。
现客户端毫米波雷达产品，在上下两块PCB板之间需要填充导热灌封胶，以便将上层芯片量热及时的传导到下部散热外壳上。具体需要高导热，流动性好，固化时间短，耐候性好等性能，并还有一定密封性最好。那如何将元器件产生的热量及时的传递到周围环境中去，并同时能保证电子器件的整体性、缓冲减震呢？
推荐博恩高导热灌封胶BN-RT450，充分填充PCBA板各电子元器件之间，有效的搭建起散热通道，解决雷达产品散热问题，可以起到防潮、防尘、防腐蚀的作用，从而提高了电子产品的可靠性和使用寿命。
BN-RT450为博恩推出的（1:1）加成型双组份室温固化有机硅灌封胶。导热系数为2.5W/mK，绝缘强度大于10KV/mm，具有良好的流动性，使用操作时间适中，无有毒挥发物，能满足激光雷达对散热及操作工艺上的要求。当两种液体组份充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，在-50～200℃范围内保持橡胶弹性，操作方便，固化速度均匀，固化后具有收缩率小、耐高温性好、超高导热、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。能解决车载毫米波雷达一体式产品的完整密封性，散热性和耐候性等问题，同时其价格合适，交期短，使用过程中不产生有毒挥发物，符完全合环保RoHS要求，是一款应用于此类场景性价比高的灌封胶。
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博恩灌封胶选型表
博恩导热灌封胶选型：可调整灌封胶操作时间、固化时间；导热系数1~4W
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产品型号
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品类
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导热系数(W/m·K)
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粘度(mPa·s)
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硬度(Shore A、Shore OO)
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密度（g/cm³）
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BN-SR100-60
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导热灌封胶
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0.7
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4500~5500
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60~70Shore A
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1.6±0.1
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选型表 - 博恩 立即选型
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博恩（Bornsun）热界面材料和绝缘材料选型指南
型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-PU系列,BN-RT100,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-FS300-TA150,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-PU,BN-SR100-60,BN-ET1,BN-RT150,BN-FS300-TA300,BN-RT200H,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q
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