【产品】不含硅胶的新型高性能导热界面材料IceKap™ P30000,专用于TIM 1.5 和TIM 2应用
LAIRD 2019年8月推出新品IceKap™ P30000,IceKap™ P30000是一种不含硅胶的高性能导热界面材料,专用于 TIM 1.5 和 TIM 2 应用。 在某些情况下,IceKap ™ P30000 可用于 TIM 1 应用。
IceKap™ P30000 选用独特的聚合物,能够最大程度地提高系统性能。 经过专门设计的聚合物材料体系:
• 能够最大程度地减少界面处的接触热阻,提高导热能力
• 在 CPU 运行温度下,能够尽量减少流失或溢出
• 提供“连接点修复”功能
• 不含硅胶
• 易于返工,很容易从器件上剥离
• 能够经受数次回流焊接操作
IceKap™ P30000 可提前涂敷到组件上,然后妥善保存,以备将来发运至设备装配厂商。
特征与优点:
• 极好的导热性能
• 溢出极少
• 可靠性高
• 不含硅胶
• 连接点修复
• 易于返工
• 兼容回流焊接
市场/应用:
• 半导体封装
• 显卡
• 笔记本电脑
• 台式电脑
• 服务器
• IGBT
• 汽车
• 内存模块
• 游戏机
• 机顶盒
典型性质:
价值定位(与导热膏相比)
价值定位(与导热相变材料相比):
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