【产品】不含硅胶的新型高性能导热界面材料IceKap™ P30000,专用于TIM 1.5 和TIM 2应用

2019-08-24 Laird
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LAIRD 2019年8月推出新品IceKap™ P30000,IceKap™ P30000是一种不含硅胶的高性能导热界面材料,专用于 TIM 1.5 和 TIM 2 应用。  在某些情况下,IceKap ™ P30000 可用于 TIM 1 应用。



IceKap™ P30000 选用独特的聚合物,能够最大程度地提高系统性能。  经过专门设计的聚合物材料体系:

•  能够最大程度地减少界面处的接触热阻,提高导热能力

•  在 CPU 运行温度下,能够尽量减少流失或溢出

•  提供“连接点修复”功能

•  不含硅胶

•  易于返工,很容易从器件上剥离

•  能够经受数次回流焊接操作

 

IceKap™ P30000 可提前涂敷到组件上,然后妥善保存,以备将来发运至设备装配厂商。


特征与优点:

•  极好的导热性能

•  溢出极少

•  可靠性高

•  不含硅胶

•  连接点修复

•  易于返工

•  兼容回流焊接


市场/应用:

•  半导体封装

•  显卡

•  笔记本电脑

•  台式电脑

•  服务器

•  IGBT

•  汽车

•  内存模块

•  游戏机

•  机顶盒


典型性质:



价值定位(与导热膏相比)

价值定位(与导热相变材料相比):

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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品牌:盛恩

品类:无硅导热膏

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