【产品】粘度715cps的单组份环氧树脂胶粘剂5652系列 ,固化速度快,适用于微电子表面贴装领域的底部填充
禧合推出的5652系列是一款单组份环氧树脂胶粘剂,流动性好,固化速度快,加热易返修,适用于微电子表面贴装领域的底部填充。
粘接材料
金属,陶器,玻璃,木料
典型应用
CSP底部填充
BGA底部填充
固化前特性
固化后特性
储运条件
使用方法:点胶,浸蘸,滚涂
储存方法:<-5℃,冷冻保存,使用前请先移至室温解冻,55ml包装至少解冻2小时,170ml包装解冻不少于4小时
有效期:6个月
包装:55ml针筒装,170ml针筒装, 250ml瓶装
其他信息
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禧合(Stick1)胶粘剂选型指南
目录- 公司简介 底部填充 光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封 导电胶 环氧粘接 光固化&双固化UV胶 光学UV胶 快干胶 有机硅胶 PUR反应型热熔胶 导热胶 功能助剂 结构粘接胶 器件灌封保护胶
型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207
环氧芯片底部填充胶定制
可定制底部填充胶的粘度范围:340~16000cps;固化方式:可加热、仅室温、可UV;产品通过ISO9001:2008、ISO14000等认证。
服务提供商 - 禧合 进入
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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