【产品】采用DO-214AC封装的表面贴装肖特基势垒整流器ASS34，阻燃等级UL 94V-0

时间： 2022-07-30 来源：应能微

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应能微推出的表面贴装肖特基势垒整流器ASS34系列，具有高正向浪涌电流能力，功耗低，效率高，内置应力消除器，适合自动化装配，适用于表面贴装应用；器件采用DO-214AC外壳封装，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。

电气特性(T_A=25°C)方面，该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至20V~200V，其支持的最大正向平均整流电流为3.0A，其非重复正向峰值浪涌电流（8.3ms单相正弦半波）高达75.0A，结到环境典型热阻（PCB贴装在5.0x5.0mm铜垫区域）为88.0℃/W，其存储温度范围宽至-65℃~＋150℃。

器件封装和尺寸图示如下所示：

产品特点

塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL 94V-0
适用于表面贴装应用
金属硅结，支持多数载流子传导
功耗低，效率高
内置应力消除器，适合自动化装配
具有高正向浪涌电流能力
保证高温焊接：端子， 250℃/10秒

机械参数

外壳封装：JEDEC DO-214AC模压塑封
端子：可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
极性：色带表示阴极端
贴装位置：任意
重量：0.0024盎司，0.069克

电气特性（T_A=25℃，除非另有说明）

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