【经验】如何检测半导体制冷片是否失效?

2023-06-16 世强
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TEC是根据半导体的珀尔帖效应制作的热交换模块,其内部结构中的P型半导体与N型半导体依次串联,在两面分别起到制冷与加热的效果,当施加的直流电方向改变时,冷热面交换。在使用TEC进行研发过程中出现使用异常问题时,工程师希望能检查TEC是否失效。那么具体该如何操作呢,本文以II-VI MARLOW单级热电模块 XLT2435为例,讲解如何快速判断TEC失效与否,其尺寸与参数如下图所示。

首先,由于TEC的珀尔帖效应,当两面存在温度差时会产生电动势,所以一方面需要使用数字电桥(LCR测试仪)进行测试ACR值,建议使用1kHz@1V进行测试;另一方面在检测时两端温度需要保持均匀且一致,切记不能拿在手上测试,放在温度稳定的平面上进行测试,减少测试过程温度波动。


接下来如何判断测得的ACR值是否正常呢?对于每一款TEC,在规格书中会标注ACR值,如上图XLT2435的ACR在27℃时为1.69Ω,此值为理论值,实际±12%均为正常。某些TEC在出厂时都会测试其27℃下的交流电阻值ACR标注在TEC陶瓷表面,如果有可以此为参考。然而,并不是所有测试环境都刚好达到27℃,在27±10℃以内可通过如下方式推算对应温度下的ACR值:温度每升高1℃,ACR值约增加0.5%,反之亦然。


除了ACR值的大小以外,ACR值在测试过程中波动情况更值得关注。由于ACR值本身具有±12%的偏差,有时候TEC损坏了,如晶粒破裂、虚焊等,导致阻值发生变化,但又在此范围内,此时可以通过如下手段进行测试排查。在无外界干扰下,ACR值在持续测试过程中,若阻值变化超过3%-5%,那么该TEC可能损坏,此时,需更进一步地在测试过程中,可以对TEC表面施加1-3磅的点压力,如使用橡皮按压对TEC陶瓷表面各处进行按压,如果在某个位置按压后ACR值发生超过0.02Ω的变化,那么该位置可能出现问题,该TEC损坏。


以上便是检测TEC是否失效的有效手段,若TEC正常而系统失效,可以检查导热界面材料是否失效,散热系统是否正常等,如有需要可联系世强工作人员进行技术支持;如果是TEC选型不当或系统设计不佳导致TEC无法达到预期效果,也可以联系我们进行选型、设计、热仿真模拟等。

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