【产品】中移芯昇推出的贴片式eSIM卡C2x2，采用DFN-8封装，可空中写卡

时间： 2022-09-09 来源：中移芯昇官网

技术问答

中移芯昇推出的C2x2是一种专门为物联网设计的SIM卡产品，采用DFN-8封装方式封装，尺寸仅为2mmx2mmx0.75mm，是全球最小尺寸贴片式eSIM卡，并完全兼容传统SIM卡的全部功能。

C2X2支持2G/3G/4G/5G及NB-IoT等多种通信制式，同时增加空中写卡功能，成本更低，适用多种应用场景。

C2X2具有高集成、高可靠、不易拆除、稳定性好等特点，适用消费级和工业级等多种工作环境。C2X2可以直接集成在模组/终端设备中，该产品已在在中移模组、其他厂商的模组及PCBA方案板中广泛使用，适用于金融POS、车联网、可穿戴、能源表计、共享新零售等行业。

产品详情

模组商
集成出货，增加用户粘性
集中备货，降低开线成本

终端商

集中备货，分批写卡交付
缩短交付时间，方便物料管理

运营商
无需提前备卡、临时制卡
降低管理成本提高供卡效率

用户

对接窗口减少
成本更低，体验更佳

技术参数

产品优势

超小尺寸
自主可控

多种制式
支持空写

适用领域
POS机

智能表计
可穿戴
智能锁具
车联网终端

模组产品

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