【产品】中移芯昇推出的贴片式eSIM卡C2x2，采用DFN-8封装，可空中写卡
中移芯昇推出的C2x2是一种专门为物联网设计的SIM卡产品，采用DFN-8封装方式封装，尺寸仅为2mmx2mmx0.75mm，是全球最小尺寸贴片式eSIM卡，并完全兼容传统SIM卡的全部功能。
C2X2支持2G/3G/4G/5G及NB-IoT等多种通信制式，同时增加空中写卡功能，成本更低，适用多种应用场景。
C2X2具有高集成、高可靠、不易拆除、稳定性好等特点，适用消费级和工业级等多种工作环境。C2X2可以直接集成在模组/终端设备中，该产品已在在中移模组、其他厂商的模组及PCBA方案板中广泛使用，适用于金融POS、车联网、可穿戴、能源表计、共享新零售等行业。
产品详情
模组商
集成出货，增加用户粘性
集中备货，降低开线成本
终端商
集中备货，分批写卡交付
缩短交付时间，方便物料管理
运营商
无需提前备卡、临时制卡
降低管理成本提高供卡效率
用户
对接窗口减少
成本更低，体验更佳
技术参数
产品优势
超小尺寸
自主可控
多种制式
支持空写
适用领域
POS机
智能表计
可穿戴
智能锁具
车联网终端
模组产品
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电子商城
现货市场
服务
可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm；PCB厚度0.3-8mm；贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm；元件尺寸0201-74*74BGA；元件高度：30mm。
最小起订量： 1 提交需求>
可贴片样板PCB尺寸范围50*50~910*600mm，设备贴装最小元件尺寸：01005，设备贴装最小pitch(IC类)元件:0.15mm;设备贴装最小pitch(BGA类)元件:0.2mm。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
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授权代理品牌：接插件及结构件
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