【产品】阻燃UL94V-0的表面贴装通用整流器GS2AF~GS2MF，最大正向平均整流电流2.0A

时间： 2022-08-17 来源：辰达行

技术问答

辰达行推出GS2AF~GS2MF 表面贴装通用整流器，器件采用晶圆扩散工艺，具有高正向浪涌电流能力，低反向漏电流，且适用于表面贴装应用等产品特性，器件符合RoHS认证标准，采用SMAF模压塑封，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。

25℃环境温度下，最大额定值和电气特性方面，该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~1000V，支持的最大正向平均整流电流为2.0A@T_L=75℃，额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为5.0μA@T_A=25℃。

在频率为1MHz，反向直流电压为4V条件下，其典型结电容低至30.0pF，结到环境典型热阻为50.0℃/W@PCB贴装在5.0x5.0mm铜垫区域，其工作结温和存储温度范围均宽至-55℃~＋150℃。

器件封装和尺寸图如下所示：

产品特点

塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL94V-0
适用于表面贴装应用
采用晶圆扩散工艺芯片
低反向漏电流
具有高正向浪涌电流能力
保证高温焊接：端子，250℃/10秒

机械参数

外壳封装：SMAF模压塑封
端子：可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
极性：器件本体上标记极性方向
贴装位置：任意
重量：0.0018盎司，0.064克

最大额定值和电气特性

25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。

单相、半波、60Hz阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。

Note：

1：频率为1MHz，反向直流电压为4.0V条件下测试；

2：PCB贴装在0.2x0.2”(5.0x5.0mm)铜垫区域。

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