【选型】集成收发芯片CHC3014-99F助力X波段通信系统设计,降低BOM成本

2019-11-13 UMS
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X波段通信系统主要面向卫星通信、火控雷达和气象雷达等应用,其中射频收发通常包含低噪声放大器、移相器、衰减器、功放、混频器等组件。


X波段通信系统工作频率在8-12GHz,为了满足整个系统小型化、集成化的发展方面,推荐全球领先的GaAs工艺微波元件供应商法国UMS公司的X波段集成收发芯片CHC3014-99F,采用0.25um砷化镓工艺制程,裸片封装,内部集成低噪声放大器、功率放大器、移相器、衰减器、开关等器件,以下是CHC3014-99F具体电气参数和功能框图:

表1 CHC3014-99F主要性能参数

图1 CHC3014-99F功能框图


CHC3014-99F采用0.25um砷化镓高电子迁移率晶体管工艺制造,内部集成接收低噪声放大器、开关、移相器、可控衰减器、功率放大器、TTL控制接口,可以实现接收和发射切换、移相、增益控制等功能,相当于用一个芯片完成低噪声放大器、开关、移相器、可控衰减器、功率放大器五个芯片的功能,可以极大降低射频BOM成本和PCB面积。但该器件由于集成功能过多,导致接收噪声系数较高,要求低噪声系数的X波段通信系统建议外加一级LNA;CHC3014-99F采用裸片封装,可以进行金丝键合工艺,进一步减小PCB面积,具体金丝键合示意图请参考数据手册


综上所述,UMS的X波段集成收发芯片CHC3014-99F,具有13.5dB接收增益、25dB发射增益、内部集成开关/移相/增益控制等功能的特性,可以降低射频系统BOM成本,是X波段通信系统小型化、集成化的优秀解决方案。


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  • 珍珍 Lv7. 资深专家 2019-11-13
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  • 志成 Lv7. 资深专家 2019-11-13
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  • 慧慧1985 Lv7. 资深专家 2019-11-13
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