【产品】派克固美丽导热系数4.0 W/m-K的热界面凝胶材料,无需二次固化,可广泛用于汽车电子控制单元和电信基站等

2023-07-04 PARKER CHOMERICS
热界面凝胶材料,THERM-A-GAP™ GEL 40NS,65-00-GEL40NS-0010,65-05-GEL40NS-0030 热界面凝胶材料,THERM-A-GAP™ GEL 40NS,65-00-GEL40NS-0010,65-05-GEL40NS-0030 热界面凝胶材料,THERM-A-GAP™ GEL 40NS,65-00-GEL40NS-0010,65-05-GEL40NS-0030 热界面凝胶材料,THERM-A-GAP™ GEL 40NS,65-00-GEL40NS-0010,65-05-GEL40NS-0030

PARKER CHOMERICS(派克固美丽)推出的THERM-A-GAP™ GEL 40NS是一种高性能、单组分、氨基甲酸酯基、可点胶的热界面凝胶材料,导热性为4.0 W/m-K,适用于将热量从电子设备传导到散热器或外壳。这种非硅热凝胶(因此采用"NS"后缀),非常适合有硅酮污染问题的应用,例如光学系统或硅酮使用受到限制的应用。THERM-A-GAP™ GEL 40NS无需混合或固化,为易于应用和返工而设计。


THERM-A-GAP™ GEL 40NS仅需要低压缩力即可在装配压力下变形,使组件、焊点和导线承受的应力最小。它可以散布在不同的粘合线厚度下,以填补装配或制造容差造成的间隙。


与所有Parker Chomerics(派克固美丽)热凝胶一样,它的配方可适应当今的高性能和高可靠性电子产品,同时也是自动点胶机和现场维修情况的理想选择。


产品特性

导热系数:4.0 W/m-K

非硅酮(氨基甲酸酯基)粘合剂系统

易于点胶/散布

无需二次固化

无泵出

低热阻抗

极低压缩力

可返工


典型应用

汽车电子控制单元 (ECUs)

电信基站

电源和半导体

内存和电源模块

平板显示器和消费电子产品

微处理器和图形处理器


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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