【资讯】智能家居“钱”景诱人,你准备好了吗?

2017-06-21 Silicon Labs
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消费升级带来家居产业的巨大变革,随著智能终端、互联网技术以及物联网(IoT)的发展,智能家居产业被业界视为下一个蓝海。做为家居真正智能化的关键要素-半导体芯片供应商又是如何应对的呢?针对这个大哉问,SILICON LABS(亦称“芯科科技”)资深市场经理MikkoSavolainen先生受邀今日电子杂志专访,以问答形式就智能家居市场的发展、挑战和热点内容给出了详细的解释和前瞻看法。


市场研究机构Strategy Analytics预测,2017年,全球消费者于智能家居支出将达到890亿美元,您如何看待这一市场发展?目前智能家居的热点主要有哪些?

Silicon Labs回复:智能家居是近几年来物联网领域内非常热门的话题之一,但是消费者对智能家居产品的真正大规模使用还需要好几年的时间。其中的关键因素是行业必须解决阻碍智能家居产品大规模部署的众多挑战,例如互通性、无线网络和应用层标准的融合、易用性和家庭网络的安全性等。走向成功需要整个行业共同的努力来实现标准化,并朝着共同的解决方案携手工作;同时,对于处于供应链任何环节的单个公司来说,也需要快速开发和整合各种新技术来解决这些挑战。

 

为了推动包括智能家居在内的物联网产业的发展,Silicon Labs采用了有机增长与策略收购的平衡协同之道,在不断投入到相关技术的创新和开发的同时,在过去四年中成功地完成了5起收购:2012年,通过收购Ember进入ZigBee市场和获得网状网联网技术,并成为Thread Group的创始成员;2013年,收购了超低能耗MCU先锋企业Energy Micro;2015年,通过收购Bluegiga扩展其蓝牙和Wi-Fi解决方案和模组产品组合,同时还收购了网状网模块的领先供应商Telegesis;2016年第四季度,收购了全球领先的实时操作系统(RTOS)厂商Micrium。

 

目前,一谈到智能家居,好像就是将原来不能联网的家电接入网络,您认为,真正的智能家居是什么样子?制约我国智能家居发展的主要原因是什么?

Silicon Labs回复:智能家居并不是简单地将原来的电器接入网络,而是通过网络来将这些电器产品与家庭成员、室内其他设备、周边环境和各种网络连接起来,并创造更方便、更舒适和更高效的生活方式。以一台电风扇为例,可以采用蓝牙点对点网络将手机与其相连从而使用手机来控制电风扇,而不必从椅子上起身去操作。但是如果想在下班回家路上打开电扇,就可通过一个Wi-Fi这类星型网络使电扇接收指令。假如你希望当花园里由电池供电的温度传感器指示室外非常酷热时,电风扇就可以通过连接了多台设备的网状网络自动打开。由此可以看出,智能家居是远远超出网络连接的范畴,但又是基于消费者喜好和场景的应用,而这种个性化应用模式是快速部署的一个制约因素。

 

智能家居对芯片公司最主要的挑战是什么?标准?功耗?产品集成度?

Silicon Labs回复:智能家居解决方案必须面向多样化的服务供应商、联网设备和应用场景,从而在今天出现了智能家居生态系统相互割据的格局,设备开发商必须使用多种协议和标准。比如,苹果的HomeKit采用低功耗蓝牙和IP连接,Nest则采用802.15.4通信协议,而Thread和三星Smart Things则采用802.15.4和zigbee。一个重要的挑战就是开发支持所有这些生态和无线标准的各种配件,从而使最终用户能够在其家居环境中自在地组合和适配这些配件和生态系统。

 

另一个重大挑战是安全性,它可以确保智能家居设备免遭黑客攻陷。智能家居器材和联网设备在“黑客帝国”中正受到广泛的关注,黑客们每天都在尝试黑进智能锁、联网灯泡和其他物联网设备。诸如Silicon Labs、苹果、亚马逊、三星和其他厂商都投入巨量资源来确保通信协议、嵌入式设备和端到端系统的安全,以确保消费者能够信任和安全地使用其设备,而不必担心其联网的家居环境和个人信息被黑。

 

很多人说,智能家居要成功,要依靠生态链,那么处在最底层的芯片公司怎么扮演好自己的角色?

Silicon Labs回复:智能家居生态链涉及许多利益相关者,包括上游的芯片和软件供应商,以及中下游的联网设备制造商、平台提供商、零售商、服务提供商(诸如有线电视、通信或保安公司等)和大数据云提供商。在过去的几年里,智能家居生态链已经实现了显著的发展和改善,但它仍没有成熟到刺激消费者大规模采用智能家居产品。上游市场遭受着四分五裂之苦,各种无线网络协议栈之间缺乏互通性。

 

因此,芯片供应商需要从底层创新技术上提供对这些问题的解决方案,比如为了支持更广泛的家庭自动化、连接照明、可穿戴设备和工业物联网的多协议、多频段应用场景,我们Silicon Labs新推出的EFR32xG12 Wireless Gecko SoC不仅在芯片设计上做足功夫,实现了卓越的RF性能、增强型安全加密加速器、更大的存储容量、片上电容式触摸控制器,以及低功耗外设和传感器接口;同时它还支持zigbee和Thread网状网络、Bluetooth 5和私有无线协议,而且优化了其无线协议栈架构,实现了不同网络协议之间的高效切换。

 

贵公司近期针对智能家居推出了哪些解决方案?

Silicon Labs回复:针对智能家居市场,我们的策略是提供一个完整的解决方案,以帮助我们的客户简化其设计工作,并加速产品的上市时间。我们的解决方案包括了开发综合性联网家庭产品所需的关键芯片元器件、软件协议栈和工具等等。

 

Silicon Labs提供一个丰富的产品组合,包括超低功耗8位和32位微控制器、多通信协议和多频段无线SoC(支持用于网状网络的zigbee和Thread,以及Bluetooth low energy和Sub-GHz私有协议),以及大量用于无线感测应用中的光学和环境传感器。综合我们多样性的产品组合、无线协议栈和实现解决方案,Silicon Labs在智能家居的上游市场中扮演着重要角色。我们除了提供硬件,也为智能家居客户在其云连接应用的软件方面提供帮助。


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  • 硬件技术 Lv6. 高级专家 2020-01-31
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  • 圆梦之旅 Lv7. 资深专家 2020-01-20
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Silicon Labs(芯科科技) EFR32 RF评估指南应用笔记(AN972)

描述- AN972: EFR32 RF Evaluation Guide.

型号- EFR32BG1B132F128,EFR32BG1P332F256GJ43-C0R,EFR32BG12P232F1024GL125-B,EFR32FG12P232F1024GM48-BR,EFR32BG1B232F256GJ43-C0,EFR32BG1V132F128GM32-C0,EFR32BG1V132F256GJ43-C0R,EFR32FG12P231F1024GM48-BR,EFR32FG12P232F1024GL125-B,EFR32BG1V132F256GM32-B0,EFR32MG1B232F256GM32-C0,EFR32BG1P232F256GM48-B0,EFR32BG1V132F256,EFR32MG1P232F256GM48-B0,EFR32MG1B232F256,EFR32FG12P231F1024GL125-B,EFR32MG1P133F256GM48-C0,EFR32FG1P131F256,EFR32FG1V132F32GM48-B0,EFR32BG1B132F128GM32-C0,EFR32FG1P131F128,EFR32MG1B132F256GM48-C0,EFR32BG12P433F1024GM48-B,EFR32MG1P233F256GM48-C0,EFR32MG1V132F256GM32-C0,EFR32FG12P431F1024GM48-B,EFR32BG,EFR32BG1B132F256,EFR32MG1B232F256GM32-C0R,EFR32BG12P232F1024GM48-B,EFR32MG1B232F256GM32-B0,EFR32BG12P232F1024GM48-BR,EFR32BG12P132F1024GM48-B,EFR32MG1B732F256GM32-C0R,EFR32BG1V132F128,EFR32MG1P232F256GM48-C0,EFR32BG1P233F256GM48-C0,EFR32BG1P332F256GM32-B0,EFR32BG1P332F256GM48-B0,EFR32MG1B132F256GM48-B0,EFR32FG12P433F1024GL125-B,EFR32MG1P233F256,EFR32FG1V132F128GM48-B0,EFR32BG1B232F256GM32-B0,EFR32BG1P233F256,EFR32FG12P232F1024,EFR32BG1B132F256GM48-C0R,EFR32BG12P332F1024GM48-B,EFR32FG12P231F1024,EFR32BG12P433F1024GL125-B,EFR32MG1V132F256GM32-C0R,EFR32FG12P431F1024GL125-B,EFR32FG12P432F1024GL125-B,EFR32MG1B732F256,EFR32BG12P432F1024GL125-B,EFR32BG1B232F128,EFR32BG12P232F1024,EFR32BG12P332F1024,EFR32FG12P433F1024,EFR32MG1P232F256GM48-C0R,EFR32BG1V132F128GM32-C0R,EFR32MG1V132F256,EFR32BG12P433F1024,EFR32BG12P433F1024GM48-BR,EFR32BG1V132F256GM32-C0,EFR32MG1B132F256,EFR32FG12P431F1024GM48-BR,EFR32MG1B132F256GM32-C0R,EFR32BG12P432F1024GM48-BR,EFR32FG1V132F64GM48-B0,EFR32BG1V132F128GM48-B0,EFR32FG12P431F1024GL125-BR,EFR32FG12P432F1024GM48-BR,EFR32BG1B232F256GM48-B0,EFR32FG12P433F1024GM48-BR,EFR32BG12P432F1024GL125-BR,EFR32BG12P332F1024GL125-B,EFR32FG1P132F64GM48-B0,EFR32BG1B232F256GJ43-C0R,EFR32BG1B232F256,EFR32BG1V132F256GJ43-C0,EFR32MG1P133F256,EFR32MG1B232F256GM48-B0,EFR32FG12P433F1024GM48-B,EFR32BG12P332F1024GM48-BR,EFR32FG1P132F256GM32-B0R,EFR32FG1P132F64,EFR32FG12P231F1024GL125-BR,EFR32BG12P432F1024GM48-B,EFR32BG1B232F256GM48-C0,EFR32FG1P132F256,EFR32FG12P433F1024GL125-BR,EFR32FG1P132F256GM48-B0,EFR32MG,EFR32BG12P232F1024GL125-BR,EFR32BG1P232F256GM32-C0,EFR32FG1P132F128GM48-B0,EFR32MG1P232F256GM32-B0,EFR32BG1B132F128GM48-B0,EFR32BG1V132F256GM48-B0,EFR32MG1B232F256GM48-C0,EFR32BG1B232F128GM48-B0,EFR32BG12P132F1024GL125-B,EFR32MG1P132IM32,EFR32FG,EFR32FG12P231F1024GM48-B,EFR32FG1P132F128,EFR32FG1V132F64,EFR32BG1P332F256GJ43-C0,EFR32FG12P232F1024GL125-BR,EFR32BG12P132F1024GL125-BR,EFR32BG1B132F256GM32-C0R,EFR32FG1V132F128,EFR32MG1B132F256GM32-C0,EFR32FG12P432F1024,EFR32MG1V132F256GM48-B0,EFR32MG1P132F256GM48-B0,EFR32BG1B132F256GM48-C0,EFR32BG1P332F256,EFR32MG1P232F256,EFR32FG12P432F1024GM48-B,EFR32FG12P232F1024GM48-B,EFR32BG12P132F1024GM48-BR,EFR32FG12P431F1024,EFR32BG12P132F1024,EFR32MG1B732F256GM32-C0,EFR32FG1P131F64GM32-C0R,EFR32BG12P432F1024,EFR32BG1P332F256GM32-C0,EFR32FG1V132F32,EFR32FG1V132F256,EFR32BG12P332F1024GL125-BR,EFR32FG1P131F64,EFR32BG1P233F256GM48-C0R,EFR32FG12P432F1024GL125-BR,EFR32BG1B132F256GM48-B0,EFR32MG1V132F256GM48-C0,EFR32BG12P433F1024GL125-BR,EFR32MG1P132F256,EFR32BG1P232F256,EFR32FG1V132F256GM48-B0,EFR32MG1P232F256GM32-C0

应用笔记或设计指南  -  SILICON LABS  - Rev 0.2 PDF 英文 下载

【选型】ZigBee Soc芯片EM3585与EFR32MG21(Serial 2)参数对比

自2013以来,Silicon Labs(原Ember)推出了EM35x系列,这个方案凭借极好的协议栈运行稳定性,在大量产品中得到应用。2019年EFR32MG Serial 2推出后,在性能与价格方面都体现出具大的优势。加之许多原来在用EM3585,EM357的产品也遇到了一些供应和维护的困难,在进行产品升级或者降成本两个方面考虑,都会遇到选型困难,希望本文可以可以帮助大家了解到ZigBee芯片

器件选型    发布时间 : 2019-07-26

芯科小型、低功耗无线SoC EFR32MG22专为Zigbee Green Power优化,有助于实现能量收集参考设计

EFR32MG22(MG22)系列产品是专为Zigbee Green Power应用而优化的小型、低功耗无线SoC平台,扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择,其目标应用包括智能家居传感器、照明控制以及楼宇和工业自动化等。

原厂动态    发布时间 : 2023-05-28

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物联网天线方案设计/虚拟天线芯片方案设计

Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。

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蓝牙射频及通信协议测试

根据用户的蓝牙模块,使用Bluetooth 蓝牙测试装置MT8852B,测试蓝牙1.0至5.1,包括传输速率、功率、频率、调制和接收机灵敏度,生成测试报告。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

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授权代理品牌:接插件及结构件

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