【产品】导热系数为1.0W/m·k~3.0W/m·k的HL系列低密度导热硅胶垫,可应用到新能源汽车动力电池模组

2022-02-26 汉华
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汉华推出的HL系列低密度导热硅胶垫,满足汽车动力电池模组行业轻量化的趋势和要求,可选用特殊的超薄玻纤布双层结构,增加可操作性和耐用性。 

图1.  产品图及应用

性能及特点:

● 导热系数:1.0W/m·k~3.0W/m·k

● 厚度尺寸可选0.5~10.0mm, 尺寸规格可根据顾客的需求裁切


典型应用:

● 新能源汽车动力电池模组 

● 网络通信产品

● 功率转换设备

● LED

● 汽车电子

● 医疗设备


产品特性:(硬度Shore00 55,导热系数2W,10mmx10mmxT1.0mm的样品)

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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封装
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VC(V)
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通道类型
二极管方向
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产品型号
品类
间距(mm)
POLE
认证类别
单芯线径(mm)
多芯线径(mm)
电压(V)
多芯线电流(A)
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