灿芯半导体携定制芯片成功案例及You系列自研IP亮相ICCAD 2022并发表演讲

2023-01-01 灿芯半导体BriteSemi公众号
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2022年12月26-27日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心成功举办。灿芯半导体参展并在专题论坛——IP与IC设计服务(二)中发表演讲。


灿芯半导体作为一站式定制芯片及IP供应商,在本次ICCAD中向大家展示了为客户定制的成功案例(智能语音呼梯离线语音SoC芯片解决方案、智能会议系统SoC芯片解决方案、非制冷红外热成像仪芯片解决方案及轨道交通ASIC芯片解决方案)及灿芯You系列自研IP(YouDDRYouSerdesYouUSBYouMIPIYouADC)。

专题论坛-IP与IC设计服务(二)

在12月27日的IP与IC设计服务(二)的专题论坛演讲中,灿芯半导体项目管理总监李想发表了关于IP和代工——芯片定制服务的双擎动力的演讲,展示了灿芯半导体作为一家一站式定制芯片及IP供应商,在夯实传统设计能力的基础上不断提升自身在IP开发和生产运营两方面的优势,为客户降低风险并加速产品上市的进程。

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型号- HF157F/□□□□-1Z25FDE1(□□□),HF115F,HFA6/□□-3H3DT□,HF157F/□□□□-2Z25FDE1(□□□),10FF-3Z-C3,HFE82V-60,10FF-3Z-C4,HFD45/1.5,HFA4/□□-3H1DTG□□□,HF370M-B4A(P)XXX,HFE10-90,HFE80V-100B,HFD45,HFD43,HFD42,18FF-J2,HFD3-I/12,41F-1Z-C2-5(012),HF18FH-□/□□-2Z2□□□□,HFE82V-200D/750-12-HC5(A10),HF41F-AS/12-ZT-C10-5,HFD45/3,HF13F/□□□□-1Z1□,A6-6Z-C2-D24,HFD45/6,HFD43/4.5-L,HFD45/5,HF41F-AS/12-ZT-C10-1,HF115F/□□□-□□-□-3-□□,HFD43/5-L,HFD3-I/24,HFA6-AS/24-4H2DTGFXXX+A6-6Z-C2-D24,HFE60/12-1HDSTG-L2-R,HFD3-VI/2.4,HFE10-90(999),006-M-L2,006-M-L1,HFD45/9,HFD5/3-L,HFE82V-40,HFD4/12-L,HF41F-AS/60-Z□□□-□-2,HF41F-AS/60-Z□□□-□-3,HF41F-AS/60-Z□□□-□-4,HFE82V-1000/XXX-24-H-C6-6,JRC-200MC-012-01-I,41F-1Z-C4-5,41F-1Z-C4-4,HFD4/5-L,41F-1Z-C4-1,HF470M-B4A(P)XXX,41F-1Z-C4-3,41F-1Z-C4-2,HF10F,HFD2/012-S-L2-AXXX,HFA6A/□□-3H3D□□1□□,HF157F/□□□□-2Z25FDJ11(□□□),HFE82V-200D/XXX-XX-HC5(A10),HFE10-70,18FF-M1,HFE80V-20C/XXX-XX-HTQ2LJ,18FF-M3,HFD32/5,HFD32/3,HFD5/1.5-L,HF18FF/□□-2Z1 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灿芯半导体上线芯片设计/流片/封装服务

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