【产品】DDR3同步DRAM（SDRAM）AS4C32M16D3-12BIN，AS4C32M16D3-12BCN

时间： 2020-07-05 来源：Alliance

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ALLIANCE Memory推出的DDR3 同步DRAM（SDRAM）AS4C32M16D3-12BIN，AS4C32M16D3-12BCN，总容量可达512Mb，由8组DRAM内存构成，结构为4Mbit x 16 I/Os x 8 bank。该芯片采用双倍数据速率架构，可实现高速运行，对于一般应用，其可实现高达1866 Mb / sec / pin的高速双数据传输速率。该产品96ball FBGA 封装。

该芯片的设计符合所有关键的DDR3L DRAM主要特性，所有控制和地址输入均与一对外部提供的差分时钟同步。输入被锁存在差分时钟的交叉点（CK上升和CK＃下降）。所有I / O都以源同步方式与差分DQS对同步。该产品采用1.5V±0.075V单电源供电，采用BGA封装。

特点

•符合JEDEC标准
•电源：VDD和VDDQ=+1.5V±0.075V
•工作温度：
-商业级：TC=0~95°C
-工业级：TC=-40~95°C
•支持JEDEC时钟抖动规范
•完全同步操作

•快速时钟频率：800MHz
•差分时钟，CK和CK＃

•双向差分数据选通
-DQS和DQS
•8个内部bank并行运行
•8n位预取架构
•内部流水线架构

•预充电和主动断电

•可编程模式和扩展模式寄存器
•附加延迟（AL）：0，CL-1，CL-2
•可编程突发长度：4，8
•突发类型：顺序/交错

•输出驱动器阻抗控制
•平均刷新周期
-8192个刷新周期/64ms (7.8us at -40°C ≦ TC ≦ +85°C)

-8192个刷新周期/32ms (3.9us at +85°C ≦ TC ≦ +95°C)
•写入均衡
•ZQ校准
•动态ODT (Rtt_Nom & Rtt_WR)
•符合RoHS标准
•自动刷新和自刷新
•96-ball 8 x 13 x 1.0mm FBGA封装

-无铅无卤素

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全部评论（1）

真大虫无双 Lv8. 研究员 2020-07-05

Mark~

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产品型号	品类	Product Family	DENSITY	ORGANISATION	VCC(V)	TEMPERATURE RANGE(°C)	PACKAGE	MSL LEVEL
AS7C164A-15JCN	存储器	FAST-Asynch	64K Fast	8K x 8	5V	Commercial (0 ~ 70°C)	28pin SOJ(300mil)	3

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