瑞萨将新MPU产品的评估套件统一至SMARC EVK平台，加快评估过程以简化研发周期
市场上有许多专用评估套件。然而，由于需要购买新产品来评估不同的器件，而要在充满评估套件的实验室中找到专用评估套件是一项困难的任务，这些专用评估套件成为较长开发周期的原因之一。 RENESAS决定通过将新MPU产品（RZ/V2L、RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL）的评估套件统一到SMARC（"智能移动架构"）V2.1外形规格中来简化开发周期。
图1 统一且可扩展的 SMARC EVK平台
SMARC V2.1 外形
这个外形尺寸可以分成一个装有MPU、DDR内存等的模块板和一个带有连接各种外设（如USB、LAN等）的连接器的载体板。具有不同功能和性能的MPU可以通过更换模块板以可扩展的方式进行评估。除了SMARC，每个产品的模块板之间的电路是统一的，在设计时考虑到软件开发的可扩展性。
易于进行原型设计
MPU、DDR内存和PMIC没有安装在载板上。因此，载板设计不需要在MPU、DDR内存和PMIC之间进行复杂的PCB设计。开发人员可以通过使用低层印刷电路板，在定制接口的基础上轻松制作低成本的 "载板"。将Renesas的模块板与用户的定制板结合起来，跳过复杂的设计，在短期内就可以创建一个几乎完整的原型系统。
Linux 软件包
Renesas计划发布用于RZ/G2L、RZ/G2LC、RZ/G2UL和RZ/V2L评估套件的Linux软件包，包括Linux内核和设备驱动程序。此外，它还可以在这四个评估套件上稳定地运行。
图2 四个评估套件和Linux软件包
总之，通过使用一个SMARC评估套件平台和Linux软件包，可以立即对RZ/G2L、RZ/G2LC、RZ/G2UL和RZ/V2L MPU进行评估。而且，客户可以通过一块模块板评估Renesas四种产品的功能和性能差异，使用准备好的Linux软件包轻松创建Linux环境，使客户能够专注于其核心能力的应用软件开发。通过评估套件和模块板，客户可以降低总拥有成本，并缩短产品上市时间。
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