本文由咪猫转载自盛恩,原文标题为:无硅导热垫片AF150,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
出油率可靠的AF非硅导热垫片,导热率可达1-8W,通过1000小时可靠性测试
非硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控的特点。盛恩研发生产AF非硅导热垫片,导热率可以达1-8W,产品通过1000小时可靠性测试,出油率可靠,欢迎咨询世强平台工作人员。
产品 发布时间 : 2024-08-26
景图NSGP-02060非硅导热垫片,导热率为2.5W,可有效抑制渗油
NSGP-02060是一款导热率为2.5W的无硅导热界面材料,可以应用于硅敏感的电子设备中。此外,由于非硅体系配方的特殊设计,这种材料可以很好的抑制渗油,特别适合对电子部件外观要求较高的场合,比如GPU,DPU板卡,智能投影仪,摄像头,笔记本电脑等设备。
产品 发布时间 : 2024-03-07
不“出油”的无硅导热片,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能
无硅导热片,它是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控,在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气,减低热阻,提高导热效果。
产品 发布时间 : 2024-07-28
中石科技(JONES)TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南
目录- 公司简介 TIM导热界面材料 高导热石墨材料 胶黏剂材料
型号- 6-70-0070PA系列,21-335-032-150G,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,U3-032,21-320D-032-150G,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02系列,21-361-SP02-010-800G,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,6-70-0025PA,21-321-020-125G,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-745,21-360D-032-150G,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-361-SP01系列,21-460,21-335D-032-150G,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-881,21-1800系列,21-420系列,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-815,21-1500,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420
景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新
在电子设备不断追求更高性能和更长寿命的今天,散热解决方案的选择变得至关重要。导热垫片作为关键的散热材料,广泛应用于填补发热元件与散热设施之间的空隙,从而提高散热效率,确保设备稳定运行。与传统的含硅导热垫片相比,无硅导热垫片由于不含硅油或硅树脂,近年来在电子工业中受到了越来越多的关注和应用。本文盛恩来为大家解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新,希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-03
汉华(Hanhua)导热界面材料选型指南
描述- 深圳市汉华热管理科技有限公司成立于2015年,是与清华大学深圳研究生院材料学院合作成立的一家高科技企业,全面致力于热管理方案、新型导热材料、热扩散材料、导热模组的研发、生产和技术服务。Shenzhen HanHua TM Technology Co., LTD., founded in 2015, is a high-tech enterprise established in cooperation with the School of Materials, Tsinghua Shenzhen Graduate School.
型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG
盛恩(SHEEN)无硅导热垫片选型指南
描述- “盛恩”是东莞市盛元新材料科技有限公司的品牌,成立于2008年,是研发、生产和销售一体的导热材料专业厂商。盛恩科技取得2个发明专利,10个应用专利,成为国家高新技术企业。公司严格执行的质量管理体系ISO9001,ISO14001和IATF16949,拥有齐全的产品检测设备,先进的生产线,确保产品稳定性和一致性。
型号- AF150,AF500,AF600,AF800,AF100,AF600G,AF300
导热材料在工控电脑的应用
工控电脑是基于嵌入式系统的操作平台,可以实现目前广泛使用的工控机、平板电脑、人机界面等产品的功能,是控制机器设备各项功能的核心,而工控电脑很多情况需要24小时持续长时间工作,所以需要具有优秀的续航性和稳定性,并且具备高效的散热能力。
技术探讨 发布时间 : 2024-06-22
导热硅胶垫片与导热绝缘材料有什么区别?
许多电气设备或与其有关的设备等制造业都有一个规定的使用电压,只要绝缘体的绝缘强度不低于该设备的规定使用电压下,就能避免事故发生。普通导热硅胶垫片无法做到较高绝缘强度,所以导热绝缘材料能够保证设备长时间工作过程安全可靠地运行。
技术探讨 发布时间 : 2024-06-20
解析非硅导热垫片在设备热传导的应用
非硅导热垫片是众多导热材料的一种,不同于导热硅胶片和导热硅脂这些传统工艺导热填缝材料,其使用不含硅原子的材料,避免垫片在使用过程中硅油析出的现象发生,对于一些敏硅的电子元器件,高精密设备仪器,高端电子设备等等对材料应用有很高要求的领域有很高的应用前景。本文中盛恩来为大家解析非硅导热垫片在设备热传导的应用,希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-07-07
激光传感器的性能保障:无硅导热片的运用
盛恩AF系列无硅导热片的引入,为激光传感器提供了一个高效、可靠且环保的热管理导热材料选择。这不仅保障了激光传感器的性能和可靠性,还延长了设备的使用寿命。
应用方案 发布时间 : 2023-11-28
有什么导热材料能够做到又薄又绝缘呢?
导热材料有很多种,如导热硅胶片、导热相变片、导热凝胶、导热硅脂、导热绝缘片、无硅导热片、碳纤维导热垫片等等,每一种导热材料在不同领域、行业发挥着其重要的作用,而随着科学技术不断发展与进步,电子产品和高新技术设备都在往轻量化、多功能化方向发展,造成了其内部零件排布密集和零件更精密高性能,也导致内部空间很狭窄。
技术探讨 发布时间 : 2024-06-08
激光传感器的性能保障:盛恩AF系列无硅导热片,自带粘性,提供1.0至8.0W/m·K导热系数选择
激光传感器在精密测量、定位和速度检测领域中具有重要作用,但其高效运行通常会产生大量热量。为了保持激光传感器的性能和稳定性,进行有效的热管理是至关重要的。盛恩的AF系列无硅导热片以其独特的性能,提供了一种理想的热管理解决方案,支持激光传感器的高效运行。
应用方案 发布时间 : 2024-07-03
电子商城
服务
模切产品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm;产品尺寸:10*10mm~45*750mm,厚度范围:0.1~0.7mm。支持麦拉、导热片、导热硅胶片、导热矽胶布、绝缘导热布、小五金等材料模切。
最小起订量: 1 提交需求>
可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论