【应用】基于eGaN FET与 GaN IC的低成本ToF激光雷达方案
![eGaN FET,GaN IC,EPC9126,EPC9126HC](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
![eGaN FET,GaN IC,EPC9126,EPC9126HC](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
本文将对如何使用eGaN FET设计检测距离更远、分辨率更高及成本更低的激光雷达系统(LiDAR: Light Detection and Ranging)进行说明。
应用概要
用于探测和测距的激光雷达是雷达的一种形式,其电磁波恰好在光学波段范围内。在过去的几年中,作为激光雷达其中一种的飞行时间(ToF:Time-of-Flight)距离测量变得很流行。如果使用激光作为光源,则即使在很远处的小光点的距离也可以被测量到。与光学转向元件结合使用时,可以扫描光点距离测量值并在3D空间中形成地图对象,如图1所示。
对于在自动驾驶和辅助驾驶等应用中为车辆提供眼睛的激光雷达系统而言,其需要短至几ns甚至更小脉宽的窄脉冲来实现必要的距离分辨率,而这类脉冲通常使用激光二极管来产生。为了获得足够的距离量程范围,峰值光功率必须要高,这意味着激光二极管的峰值电流将达到几十A甚至几百A。目前要产生这个数量级的电流,往往需要使用复杂的电路和昂贵的特殊半导体器件。
激光与脉冲要求
ToF激光雷达通常使用近红外(NIR:Near-infrared)激光二极管,即侧面发射外延激光器或垂直腔面发射激光器(VCSELs:Vertical Cavity Surface Emitting Lasers)来实现。激光二极管在电气上的表现与整流器类似,当正向偏置高于某个阈值电流时,它会发射出光功率与正向电流成比例的激光辐射线。因此,如果采用脉冲电流驱动,则可以获得激光脉冲。激光脉冲主要有脉冲宽度和脉冲能量等两个关键参数,其分别对距离分辨率和距离量程范围有着很大影响。
传输中光信号的脉宽对激光雷达系统的距离分辨率有很大影响,图2对此进行了说明。图2上图描述了从激光雷达发出的窄脉冲光信号的情况,其中光脉冲必须传播距离d后才到达目标并被反射向后传播至激光雷达,则脉冲发送和接收之间的时间td为:td=2d/c,其中c是光在空气中的速度,约为30 cm/ns。通过测量传播时间td,可以确定目标距离。图2下图说明了当发送更大脉宽(足够大)的脉冲光信号时,反射的脉冲开始重叠,此时很难区分环境中的特征。
假设以脉宽1 ns的脉冲电流驱动激光二极管,此时对应脉宽30 cm的光脉冲。当目标特征接近15 cm或更小脉宽时,此时接收到的脉冲信号开始重叠并变得难以区分。尽管各种信号处理技术可以提高给定脉宽的分辨率,但窄脉冲可以提供更好的固有精度,并且在实践中人类尺度的分辨率大约要求信号的脉宽为几ns或更短。
脉冲能量是确定激光雷达系统测量距离范围的主要因素之一。对更高分辨率的需求使设计朝着更窄脉冲方向发展,此时必须增大二极管电流才能保持足够的脉冲能量,典型脉冲电流幅值在几A到数百A。多款激光二极管的额定脉冲电流在数十A的范围内,可以在窄脉宽、大电流下运行这些激光二极管,并获得较高的峰值光功率。
总之,激光雷达系统应用对激光二极管的典型要求导致现有商用激光二极管的峰值脉冲电流范围从几A到数百A且脉宽为1 ns至10 ns。
GaN的性能优势
用于激光雷达系统的典型脉冲激光驱动器通常使用与激光器和电源串联的半导体功率开关器件,其性能受寄生电感和半导体功率器件的速度所限制。在过去的十年中,具有成本效益的GaN功率FET和IC已商业化,其寄生电感明显降低且开关品质因数(FOM:Figures of Merit)优于同规格Si MOSFET 器件10倍以上。
随着eGaN® FET和IC的问世,从而能够以简单、小巧的电路低成本地实现所需性能。在给定的峰值电流能力下相比较,eGaN FET的性能大大优于传统Si MOSFET器件,可实现更快的开关速度。
如图3所示,GaN技术能够支持短距离和远距离激光雷达传感器的设计。对于远距离系统而言,GaN器件可在几ns内提供高达500 A的大电流脉冲。GaN器件还可为电流要求较低但仍需要窄脉冲(小于1 ns)的短距离系统提供解决方案。GaN器件的极高性能及其芯片级封装的超低寄生电感使eGaN FET成为脉冲激光驱动器的理想功率开关器件。
最简单也最常见的激光驱动器方案是谐振电容放电驱动器,如图4所示。FET Q1通过寄生电感L1和激光器DL使电容C1谐振放电。为了消除寄生电感L1带来的影响并实现所需要的快速电流上升时间,C1需充电至相对较高的电压(通常为25~150 V),FET Q1必须能够承受这个电压和传导峰值电流并在1ns或更短的时间内导通。eGaN FET是唯一可以满足这些要求的现有低成本半导体功率开关器件。
基于GaN的远距离激光雷达方案
EPC公司的EPC9126和EPC9126HC是针对远距离直接飞行时间(DToF:Direct ToF)应用的大电流激光二极管驱动器的演示系统,它们在设计中采用了EPC所推荐的基本最佳布局原理来最小化寄生电感。EPC9126内置了通过汽车级认证的eGaN FET EPC2212,该器件可输出高达75 A且脉宽小于2 ns的电流脉冲到激光器中。更大电流版本的EPC9126HC则最大可以产生150 A的电流脉冲且脉宽小于3 ns。
两款驱动器中都内置了对关键波形的感测功能,并且可以兼容多种激光器封装形式。为了获得最佳性能,可以针对特定激光器优化PCB,例如采用低电感表面贴装脉冲激光器OSRAM SPL S1L90A_3 A01,并与TI高性能栅极驱动器 LMG1020配对使用[6]。图5给出了EPC9126HC演示系统在应用中产生脉宽2.51 ns、135 A的电流脉冲时所测得的波形。
基于GaN的短距离激光雷达方案
EPC9144激光驱动器演示系统针对间接飞行时间(IToF:Indirect ToF)应用进行了优化,能够产生总脉宽窄至1.2 ns、电流高达28 A的脉冲来驱动激光二极管。EPC9144内置了已经接地并通过汽车级认证的eGaN FET EPC2216,同时采用TI的栅极驱动器LMG1020来驱动。PCB设计中最大程度地降低了电源环路电感,同时保持激光二极管或其他负载的安装灵活性,板上还包括多个用于电压测试的无源探头,并配备了用于输入和检测的MMCX连接。
此外,该电路板还设置了一个能够进行亚ns级运行的窄脉冲发生器,用户可以通过移除电阻直接给栅极驱动器供电。电路板出厂时设定的工作逻辑电平为3.3 V,同时也配置了电平逻辑转换器和差分接收器以适应1.8 V逻辑电平或低压差分信号(LVDS:Low Voltage Differential Signaling)等不同应用情况。图6给出了EPC9144演示系统以及其在应用中产生脉宽1.2 ns、8.3 A的电流脉冲时所测得的性能曲线。
汽车级认证产品
针对汽车激光雷达应用系统,EPC已发布了多款通过AEC-Q101认证的产品,其中包括额定电压80 V且脉冲电流能力75 A的EPC2202、额定电压100 V且脉冲电流能力75 A的EPC2212、额定电压80 V且脉冲电流能力17 A的EPC2203以及额定电压 15 V且脉冲电流能力28 A的EPC2216,还有多款针对激光雷达应用的晶体管及IC正在进行汽车级认证。
结论
GaN功率晶体管与IC的卓越性能使激光驱动器的性能得到了突破性进展 。在几平方毫米的面积上产生脉宽几ns的大电流脉冲以提供数百W功率的能力确实是非凡的,这是制造低成本高性能激光雷达系统的关键因素之一。因此,GaN功率器件技术的使用进一步扩展了激光雷达应用的领域并提高了至关重要的精确度,上述应用领域主要包括自动驾驶汽车及面部识别、仓库自动化、无人机和拓扑绘图等其他ToF应用。目前我们还处于GaN-on-Si功率器件技术的发展初期,eGaN FET的快速发展将不断扩大对处于技术瓶颈期的Si MOSFET的性能优势。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由LTT转载自EPC,原文标题为:干货 | 基于eGaN® FET与IC的低成本ToF激光雷达方案,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【应用】eGaN FET EPC2051助力激光雷达发射端高功率纳秒级别脉冲设计
在激光雷达的发射链路中,为实现雷达高分辨率的设计,需产生高功率、纳秒级别的激光脉冲。要达到这样的设计要求,普通MOS不能满足要求,需要采用GaN 搭配高功率Laser器件进行实现。EPC2051是EPC公司生产的氮化镓场效应晶体管(eGaN FET),已经成功的应用在激光雷达上。
【应用】eGaN FET EPC2007C成功助力16线、32线等多线激光雷达发射端纳秒级别脉冲设计
在激光雷达的发射链路中,为实现雷达高分辨率的设计,需产生高功率、纳秒级别的激光脉冲。要达到这样的设计要求,需要采用GaN搭配高功率Laser器件来实现。EPC2007C为EPC的氮化镓场效应晶体管(eGaN FET),已经成功的应用在16线、32线等激光雷达设计上。
BRC Solar Selects EPC 100V eGaN FETs for Next Generation Solar Optimizer
Designing EPC‘s EPC2218 100V FETs into BRC Solar GmbH‘s next generation M500/14 power optimizer has enabled a higher current density due to the low power dissipation and the small size of the GaN FET making the critical load circuit more compact.
EPC eGaN®FET/晶体管选型表
EPC提供增强型氮化镓半桥功率晶体管/增强型功率晶体管/功率晶体管的选型:配置:Dual Common Source、Dual with Sync Boot、Half Bridge、Half Bridge Driver IC、HS FET + Driver + Level Shift、Single、Single - AEC Q101、Single – Rad Hard、Single with Gate Diode、Single with Gate Diode – AEC-Q101、Dual Common Source - AEC Q101,VDS最大值(V):15~350V;VGS最大值(V):5.75~7V
产品型号
|
品类
|
Configuration
|
VDSmax(V)
|
VGSmax(V)
|
Max RDS(on) (mΩ)
@ 5 VGS
|
QG typ(nC)
|
QGS typ (nC)
|
QGD typ (nC)
|
QOSS typ (nC)
|
QRR(nC)
|
CISS (pF)
|
COSS (pF)
|
CRSS (pF)
|
ID(A)
|
Pulsed ID (A)
|
Max TJ (°C)
|
Package(mm)
|
Launch Date
|
EPC2040
|
Enhancement Mode Power Transistor
|
Single
|
15
|
6
|
30
|
0.745
|
0.23
|
0.14
|
0.42
|
0
|
86
|
67
|
20
|
3.4
|
28
|
150
|
BGA 0.85 x 1.2
|
Apr, 2017
|
选型表 - EPC 立即选型
【IC】EPC推出新型80V、40A eToF™激光驱动器GaN IC,实现更高功率密度激光雷达系统
宜普电源转换公司(EPC)推出新型氮化镓集成电路EPC21701,这是一款80V激光驱动器IC,可提供15A脉冲电流,适用于飞行时间激光雷达应用(ToF激光雷达应用),包括真空吸尘器、机器人、3D安全摄像头和3D传感器。
EPC2057氮化镓场效应晶体管材料成分声明
本资料为EPC2057元器件的材料成分声明,由Efficient Power Conversion (EPC)公司于2024年7月8日发布。声明中详细列出了该元器件的各组成部分及其所含物质,包括硅、氧化硅、氮化硅、氮化镓、铝、氮化铝、钛、氮化钛、铜、钨、聚酰亚胺等,并提供了每种物质的CAS编号、重量百分比和总重量。声明强调,所提供的数据为估算值,可能因技术要求和开发而变化,EPC可能随时更新此文件,且声明可能不包括最终产品中电气设备内掺杂剂和金属材料的微量信息。
EPC - EGAN FET,氮化镓场效应晶体管,EPC2057
【经验】eGaN FET EPC2016C开发板EPC9126的调试技巧分享
EPC9126是EPC公司推出的针对eGaN FET EPC2016C的demo板,在调试过程中经常会碰到各种问题,本文就调试步骤做一下总结。1、确认5V电源是否正确。2、确认信号发生器PWM信号是否正确,符合要求的应该是5V幅值,占空比为50%的输入信号。3、J8端信号确认,主要是确认开发板U3/U5芯片没有损坏。
EPC2934C氮化镓场效应晶体管材料成分声明
本资料为EPC2934C元器件的材料成分声明,由Efficient Power Conversion (EPC)公司于2024年5月6日发布。声明中详细列出了该元器件的各组成部分及其所含物质,包括硅、氮化镓、铝、钛、铜、钨、聚酰亚胺等,并提供了每种物质的CAS编号、重量百分比和总重量。声明强调,所提供的数据为估算值,可能因技术要求和开发而变化,EPC可能随时更新此文件,且声明可能不包括最终产品中电气设备内掺杂剂和金属材料的微量信息。
EPC - EGAN FET,氮化镓场效应晶体管,EPC2934C
【经验】EPC eGaN FET和eGaN IC PCB封装设计指南
一个良好的PCB封装设计对于GaN器件的一致性和可靠性是很重要的。本文是根据数据手册为EPC器件设计正确封装的指导原则——以EPC2016C和EPC2045为例,分别从LGA和BGA封装来完成介绍。
EPC 29215_55氮化镓场效应晶体管材料成分声明
本资料为EPC29215\_55型号元器件的材料成分声明。声明中详细列出了芯片的构成元素、相应物质、CAS编号、重量百分比和总重量。声明指出,所提供的数据为近似值,基于工程计算,可能因技术要求和开发而随时更改。EPC可能不通知即更新此文件。声明可能不包括最终产品中电气设备内掺杂剂和金属材料的微量信息。
EPC - EGAN FET,氮化镓场效应晶体管,EPC29215_55
【产品】EPC新型200V eGaN FET的性能相比传统Si MOSFET提高了一倍
EPC推出新型200V eGaN FETs(氮化镓增强型功率晶体管),相比于传统的硅功率MOSFET的性能提高了一倍。新第五代设备的尺寸仅为上一代产品的一半,栅电极和源电极之间的距离有所减小,金属层的厚度增加等诸多改进使第五代FET的性能提高了一倍。
EPC2215氮化镓场效应晶体管材料成分声明
本资料为EPC2215元器件的材料成分声明,由Efficient Power Conversion (EPC)公司于2024年4月24日发布。声明中详细列出了该元器件的各个构造元素及其对应的物质、CAS编号、重量百分比和总重量百分比。声明中提到的物质包括硅、氧化硅、氮化硅、氮化镓、铝、氮化铝、钛、氮化钛、铜、钨、聚酰亚胺、钛金属、镍、锡和银等。声明强调,所提供的数据为近似值,基于工程计算,可能因技术要求和开发而随时更改,EPC可能不另行通知更新此文件。声明可能不包括关于最终产品中包含的电气设备中掺杂剂和金属材料的微量信息。
EPC - EGAN FET,氮化镓场效应晶体管,EPC2215
EPC Launches 40V EPC2055 eGaN FET Ideal for High Power Density Solutions for USB-C Battery Chargers and Ultra-thin Point-of-Load Converters
December 2020 — Efficient Power Conversion (EPC) Corporation advances the performance capability of low voltage, off-the-shelf gallium nitride transistors with the introduction of the EPC2055 (3mΩ, 40V) eGaN FET. This device is ideal for applications with demanding requirements for performance in space-constrained form factors including USB-C batter chargers and ultra-thin point-of-load (POL) converters.
EPC评估套件选型表
EPC提供评估板的选型:Default Configuration:IToF、Resonant Pulse DToF;VBUS (max)(V):12~160V;VINPUT(max)(V):5 V;Tpin(min)(ns):1 ns/2 ns
产品型号
|
品类
|
Description
|
VIN(V)
|
VOUT(V)
|
IOUT (A)
|
Featured Product
|
EPC9163
|
评估板
|
Synchronous, Buck or Boost, digital controller
|
Buck: 20 – 60 V
Boost: 11.3 – 16 V
|
Buck: 5 - 16 V
Boost: 20-50 V
|
140 A (Buck)
|
EPC2218
|
选型表 - EPC 立即选型
EPC2901C_55氮化镓场效应晶体管材料成分声明
本资料为EPC2901C_55型号元器件的材料成分声明。声明中详细列出了该元器件中各成分的化学名称、CAS编号、重量百分比和总重量,包括芯片、硅氧化物、氮化硅、氮化镓、铝、氮化铝、钛、氮化钛、铜、钨、聚酰亚胺、金属等。声明强调所提供的数据为近似值,基于工程计算,可能因技术要求和开发而随时更改,EPC可能不另行通知更新此文件。声明可能不包括最终产品中电气设备内掺杂剂和金属材料的微量信息。
EPC - EGAN FET,氮化镓场效应晶体管,EPC2901C_55
电子商城
服务
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2021/12/216d180489e5932a8a746bb62c2c4d3e.png)
提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制,语音时长:40秒~3小时(外挂flash),可以外挂TF卡或U盘扩容。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2023/09/ef14c9a9eb00aec6506244c5eba29627.png)
支持GSM / GPRS 等多种制式产品的射频测试,覆盖所有上行和下行的各项射频指标,包括频差、相差、调制、功率、功控、包络、邻道泄漏比、频谱、杂散、灵敏度、同道干扰、邻道干扰、互调、阻塞等等。满足CE / FCC / IC / TELEC等主流认证的射频测试需求。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论