【产品】导热0.6W/m·K的两组份体系聚氨酯导热灌封胶U3-061W,适用于电气/电子灌封浇注领域
ABTek U3-061W是中石科技推出的一种两组份体系聚氨酯导热灌封胶,室温固化后具有优良的耐老化和耐化学品性能,可满足电气/电子灌封浇注领域对导热性的要求,同时又能保持聚氨酯弹性体的应力特性。
特点和优势
导热系数: 0.6W/m·K
电绝缘性能
阻燃UL/94 V0
典型应用
汽车电子
电力电子
典型技术参数
订购信息
包装:ABTek U3-061W A组份25公斤/桶、B组份20公斤/桶,或可定制单位包装。
存储要求:室温保存20-25℃,湿度50%。
有效期:在-5℃到30℃之间,可存放6个月。
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服务
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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