芯天下获中国IC设计成就奖之“极具投资价值IC设计企业”
2023年3月30日，2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行，芯天下荣获IC设计成就奖之“极具投资价值IC设计企业”。
一年一度的中国IC设计成就奖由全球著名的电子媒体AspenCore评定，一路伴随和见证产业的成长与发展，是中国电子业界最重要的技术奖项之一，其颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会。芯天下获评的“极具投资价值IC设计企业”旨在选出具有独特的技术创新、优秀的商业模式、稳定的经营能力的优秀IC设计公司。
在“2023年度中国IC领袖峰会”上，芯天下副总经理兼首席技术官苏志强先生进行了以“代码型闪存技术和应用创新”为主题的演讲。演讲首先介绍了代码型闪存的定义及分类，NOR Flash与SLC NAND异同及市场演进过程，进一步探讨了万物互联时代为代码型闪存芯片带来的新机遇，重点讨论了5G+AIoT、智能汽车等典型市场领域带来的代码型闪存芯片需求增长，以及不同应用的需求特点。
最后，苏志强先生分享了芯天下代码型闪存产品线、技术创新和产品规划。未来，芯天下将继续深耕代码型闪存的技术创新和产品升级，朝着低功耗、高容量、更快读取速度、更小尺寸封装等方向持续迭代新产品，以更好地满足各应用领域需求。目前芯天下已实现了包括SPI NOR Flash产品(容量覆盖1Mbit~1Gbit，可以适用不同工作电压范围)，SPI NAND Flash产品(容量覆盖1Gbit~4Gbit)，SD NAND产品(容量覆盖1Gbit~8Gbit)以及NAND MCP产品的全面代码型闪存综合解决方案。在小尺寸封装产品方面，芯天下目前已量产SPI NOR Flash 64Mbit DFN8 2x3x0.4mm，2Mbit DFN6 1.2x0.7x0.4mm等业界最小尺寸封装。
针对低电压平台，芯天下最新推出SPI NOR Flash 1.2V系列32Mbit产品可以满足单节干电池应用，且具有超低读取功耗，可满足各类低功耗的应用场景。
除参与“2023年度中国IC领袖峰会”，芯天下也参加了同期举办的2023国际集成电路展览会暨研讨会，推广公司产品，参与行业交流。芯天下提供从1Mbit~1Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片，是业内代码型闪存芯片产品覆盖范围较全面的厂商之一。公司现有主要产品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，广泛应用于物联网、网络通讯、消费电子、工业与医疗、电脑与外设、汽车电子等领域。
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