中移芯昇科技携芯片产品亮相第24届青海青洽会，为企业数字化转型和智慧建设提供芯助力

时间： 2023-07-25 来源：中移物联网CMIoT公众号

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7月20日，第24届中国青海绿色发展投资贸易洽谈会（简称青洽会）在西宁举行。大会继续秉承“开放合作·绿色发展”的主题，展示青海省产业“四地”建设、数字经济等发展成果。中移芯昇科技芯片产品亮相青海移动展台，为数字产业赋能。

据了解，青洽会是青海举全省之力举办的大型综合性经贸盛会，也是青海省扩大对外开放、深化合作交流的重要窗口和平台。本次展会展览展示面积近4万平方米，从突出绿色发展新方式、突出多方共同参与、突出国际化水平提升、突出数字化赋能和突出展示内容创新五个方面加大创新力度，呈现出新特色、新亮点、新成效，打开了认识青海、展示青海的“一扇窗”。

中移芯昇科技多款芯片产品在青洽会上展出，获得观众关注。其中，展示的CC191A 安全芯片采用自主研发的高性能16位嵌入式安全处理器内核，3级流水线设计，提供高性能处理能力，目前已形成基于CC191A的SIM卡全卡品体系；展示的NB通信芯片 CM6620休眠功耗低于0.9μA，MCU芯片 CM32M4xxR最高工作主频144MHz，入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》。

芯片是数字经济的核心基石和关键要素。中移芯昇科技牢记“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”的初心使命，以推动国产芯片实现自主可控为目标，基于RISC-V架构深入推进芯片研发、生态建设及行业推广等工作，目前已形成“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局，为企业数字化转型和智慧建设提供“芯”助力。中移芯昇科技将加快芯片规模化应用，推进芯片国产化替代进程，以“芯”姿态、“芯”作为助力推动青海数字产业发展。

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