【产品】汉华推出的石墨烯纤维高导热硅胶片KCH系列,延伸率200%,导热系数组别(W/m·k)为10~50W
汉华推出的石墨烯纤维高导热硅胶片KCH系列产品,导热系数组别(W/m·k):10~50W;邵氏硬度Shore:00、A、B、C、E、O; 规格范围:T(0.3-10mm)×W(100-200mm)×L(100-200mm);由石墨烯、碳纤维、碳纳米管、氧化铝、氮化铝等导热材料,液体硅胶,辅料等材料构成。
产品特点
高导热性
弱导电性
高压缩性
适用产品
智能手机
Pad
NB
固态硬盘
网络通信设备
高端移动终端设备产品等;
产品的主要特性参数和试验标准
备注说明:
1、导热硅胶垫片多采用和客户实际应用结合方案,本案数据仅供参考;
2、硬度数据表中以Shore 00为测试依据,实际应用可以根据客户的规格要求做不同的对应;
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