【产品】汉华推出的石墨烯纤维高导热硅胶片KCH系列，延伸率200％，导热系数组别（W/m·k）为10~50W

时间： 2022-11-18 来源：汉华

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汉华推出的石墨烯纤维高导热硅胶片 KCH系列产品，导热系数组别（W/m·k）：10~50W；邵氏硬度Shore：00、A、B、C、E、O；规格范围：T（0.3-10mm）×W（100-200mm）×L（100-200mm）；由石墨烯、碳纤维、碳纳米管、氧化铝、氮化铝等导热材料，液体硅胶，辅料等材料构成。

产品特点

高导热性

弱导电性

高压缩性

适用产品

智能手机

Pad

固态硬盘

网络通信设备

高端移动终端设备产品等；

产品的主要特性参数和试验标准

备注说明：

1、导热硅胶垫片多采用和客户实际应用结合方案，本案数据仅供参考；

2、硬度数据表中以Shore 00为测试依据，实际应用可以根据客户的规格要求做不同的对应；

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