【产品】汉华推出的石墨烯纤维高导热硅胶片KCH系列,延伸率200%,导热系数组别(W/m·k)为10~50W

2022-11-18 汉华
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汉华推出的石墨烯纤维高导热硅胶片KCH系列产品,导热系数组别(W/m·k):10~50W;邵氏硬度Shore:00、A、B、C、E、O; 规格范围:T(0.3-10mm)×W(100-200mm)×L(100-200mm);由石墨烯、碳纤维、碳纳米管、氧化铝、氮化铝等导热材料,液体硅胶,辅料等材料构成。


产品特点

高导热性

弱导电性

高压缩性


适用产品

智能手机

Pad

NB

固态硬盘

网络通信设备

高端移动终端设备产品等;


产品的主要特性参数和试验标准

备注说明:

1、导热硅胶垫片多采用和客户实际应用结合方案,本案数据仅供参考;

2、硬度数据表中以Shore 00为测试依据,实际应用可以根据客户的规格要求做不同的对应;


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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