【产品】1A单相玻璃钝化芯片整流桥DB1**S系列，耐浪涌电流能力高达30A，符合ROHS要求
SHEIER（乐山希尔）推出1A单相玻璃钝化芯片整流桥DB1**S系列产品，反向漏电流低，耐浪涌电流能力高达30A，符合ROHS要求。平均整流输出电流1A，最大正向浪涌电流30A，结温/存储温度：-55~+150℃。
特征
玻璃钝化芯片
低反向漏电流
高耐浪涌电流能力达30A
塑封料已经UL可燃性认证94V-0，UL档案编号：E496193
符合ROHS要求
高温焊接保证：260±5℃/10秒，拉力2.3 Kgf.cm
机械参数
本体：塑封
极 性：极性符号铸在管体上
重 量：约 0.3 克
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