【经验】一文浅谈“特殊”的PCB工艺

时间： 2022-01-06 来源：ROGERS

技术问答

技术正在日新月异地向前发展，经过多年的发展，PCB行业也广泛提升了它的工艺和能力。然而，由于技术需要，一些以前被视为奇特的PCB加工工艺可能很快被视为常规工艺。当然，这取决于很多其他问题，不可怀疑的是，由于新兴和不断发展的应用的性质，PCB行业可能需要在某些工艺中取得更多进步。本文ROGERS与你浅谈PCB工艺。

这些进行77GHz汽车雷达电路或天线加工的PCB加工商可能非常了解超高频率应用的严格要求。通常，较高频率下的应用对一些PCB工艺和它们的正常容差变化变得敏感，一个简单的例子是电路的蚀刻精度，对于很多mmWave应用，导体宽度通常需要有更严格的公差。信号导体的梯形形状通常也被规定到一定范围内，甚至导体侧面的粗糙度也会造成77GHz下的射频性能差异。镀铜厚度变化也可能造成很大问题，因此，严格控制工艺过程对于超高频应用来说非常重要。

有一些使用PCB技术的新型应用超过77GHz，它们需要的加工能力超出了现有PCB技术。例如，目前正在围绕特定应用使用的140GHz开展了很多研究工作，导体宽度容差需控制为±1um（0.04mil），导体厚度需要非常薄（2um），而且厚度变化需控制在±0.5um。还有一些其它指标对于现有PCB技术来说很难实现，或者可能不能实现，例如电路图形和微孔之间的超严格位置容差和层间对齐等。

在IEEE.org上的一份白皮书中了解到一些140GHz应用，其中一个应用综合使用了PCB技术和半导体技术。主板用PCB技术制作，电路板最高工作频率为35GHz。该电路板对于当前PCB加工来说没有任何问题，完全可以满足要求。但是，主板上安装的一个小玻璃电路却是用半导体技术制作，该电路在边缘处有一排槽孔用于焊接到主板上。PCB上的35GHz信号通过槽孔通道传输到玻璃电路上，通过一个4x倍频器，使信号频率搬移到大约140GHz。

之后，根据需要在基于玻璃的电路上处理140GHz信号。这个140GHz的应用的是一个非常有趣的设计，但是我更怀疑它的大批量生产能力以及成本问题。若利用PCB技术可以产生非常精确的电路图形，则我们目前提供的高频电路材料是可以支持该技术，且具有比玻璃半导体技术更多的优势。

已经存在多年的激光导体加工技术也可以作为PCB的一种加工技术。一些最新的激光导体加工技术可以生成高精度电路几何图形。目前这些工艺受到一些限制，但是随着时间发展，且若PCB行业将激光导体工艺应用到大批量生成，则这可能成为未来毫米波PCB电路的一个加工工艺。

另一个可能有利于PCB行业进一步发展的PCB加工工艺是熔接技术。熔接技术已经存在很多年，但是通常也没有在大批量生产中使用。使该技术适用于大批量生产，以及同时保持其所能提供的电气性能，还有许多方面需要克服。

熔接技术需要使用受到严格控制的层压设备和工艺使热塑材料基本熔化，从而用作多层电路的粘结材料。对于一直在研究不同高频材料的工程师来说，他们熟知有一种材料具有最佳电气性能，尤其对于高频应用，即基于PTFE的材料。然而，要使用PTFE基的粘结材料加工多层板，则不得不使用熔接工艺。

几年前，罗杰斯公司将一系列基于PTFE的材料投放市场，这些材料具有专门用于满足超高速数字（56 Gbps、112 Gbps等）应用的电气特性。它们就是Rogers XtremeSpeed™ RO1200™ 产品系列，众多研究已经表明对于超高速数字应用，该系列材料能够实现最佳电气性能。

然而，为了获得该系列材料的最佳效益，利用这种材料制作的多层电路的层压需要使用XtremeSpeed RO1200 粘结片和熔接工艺。对于目前最具苛刻要求的超高速数字应用，使用XtremeSpeed RO1200 芯板和XtremeSpeed RO1200粘结片的PCB的电气性能最好。这些材料可以支持未来即将出现的先进高速数字要求。

为避免XtremeSpeed RO1200材料加工中使用熔接工艺，罗杰斯提供的SpeedWave™ 300P半固化片作为另一种选项。我们已经通过使用XtremeSpeed RO1200芯板和SpeedWave 300P半固化片相搭配，获得了非常好的超高速数字应用的性能结果。SpeedWave 300P半固化片是非PTFE树脂体系，且对于大批量PCB加工，普通的层压工艺参数即可完成多层板的加工。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由董慧转载自ROGERS，原文标题为:技术文章 | 聊聊一些“特殊”的PCB工艺，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【经验】使用SpeedWave™ 300P半固化片处理芯和箔粘合的多层混合印刷线路板（PWB）

SpeedWave™半固化片是一种玻璃纤维增强的超低损耗树脂体系，可用于粘合多种Rogers层压板。本文分析有关使用SpeedWave半固化片处理芯和箔粘合的多层混合印刷线路板（PWB）的注意事项和相关细节，包括存储，工具，钻孔等方面。

设计经验发布时间 : 2020-09-29

【经验】RTduroid 6002多层化解决方案之RO4450、2929粘结片，实现多次压合、金属孔化，高可靠性

针对于高密度、高多层微波多层板设计，多次压合、高厚径比金属化孔制造、使用高可靠性要求等，使得3001等热塑性粘结膜材料，已经不能满足加工需要。为此，为了解决RT/duroid 6002PTFE 陶瓷微波基板的多层化问题，选择ROGERS公司传统的热固性粘结片材料RO4450系列、以及近年来推出的Dk值密切匹配的2929 粘结片热固性材料，成为必然。

设计经验发布时间 : 2017-01-16

【经验】高频半固化片RO4400层压材料压合应用经验

本文介绍RO4400系列层压材料压合相关经验，Rogers推出的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的，基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。

设计经验发布时间 : 2018-12-06

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

描述- 罗杰斯公司是世界级领先的高性能电介质、高频层压板和半固化片生产商，产品广泛应用于高可靠性、无线与有线（数字）基础设施、汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高级芯片封装中的微波和射频印制电路、以及相关应用。

型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,AD350A™,10I,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RO3000® 系列,RO4000® 系列,RT/DUROID 6202,TC350 PLUS,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,ISOCLAD® 系列,RO4450F™,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,TMM 10I,AD1000,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,CLTE 系列™,AD250,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

选型指南 - ROGERS - 2023/7/25 PDF 中文下载

Rogers（罗杰斯）是全球性的制造企业，总部设在美国。从1832年成立之初公司作为纸板生产商到现在，罗杰斯已经发展成为世界领先的特殊材料供应商，涵盖众多高技术设备和系统。作为材料技术领域的世界领先者，通过提供先进的材料技术、应用知识和全球化生产及设计协作，推动着材料领域可靠性、效率和性能的持续突破。

微波层压板覆铜板铜箔半固化片高频层压板高频PCB材料 VLP铜箔 LOPRO铜箔热固型半固化片 PPE半固化片

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mm)	尺寸(mm)	绝缘强度(V/mil)	热变化率(ppm/℃)	导热系数W/(m·K)	吸湿率
2929 BOND PLY 12X18 0015+-10%	粘结片	2929	2.94±0.05	0.003	0.0015” (0.038mm) +/- 10%	12”X18” (305mm X457mm）	2500	-6	0.4	0.10%