【产品】鸿富诚热管理设计方案，提升50%选型/方案效率丨视频

时间： 2021-03-24 来源：世强

技术问答

在2021年3月24日散热＆EMC材料及免费热仿真专场世强硬创新产品研讨会中，鸿富诚散热专家张耀伦为我们做了演讲，视频介绍了散热的基本理论及常识、热管理方案的设计选型及电子仿真和如何测试验证散热设计方案效果。重点介绍了散热方案的设计及选型，包括了散热器、风扇、泵、热界面材料等几种散热方案的设计及选型。

鸿富诚热管理设计方案，提升50%选型/方案效率

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【材料】鸿富诚SMT导电泡棉系列，低压缩率（10%-20%）下导电性能良好，满足高密度PCB上小面积接地屏蔽

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【产品】突破性新品：鸿富诚H1000-soft绝缘导热硅胶垫，10W超高导热、硬度仅shore 00 30超柔软

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散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。

服务提供商 - SEKORM 中石科技台达德聚 LAIRD THERMAL SYSTEMS FUTUREWAY 华夏恒泰奥冷富信凌志鸿富诚 SANYO DENKI 海克赛德道明祥源新材三元电子源阳热能 NIDEC 汉华 ROGERS 铂韬新材 TERAOKA 联翔景图仕来高 ZIITEK LAIRD PARKER CHOMERICS ITW 沃尔提莫回天新材博恩 WEVO 进入

减少散热设计研发试错成本，世强硬创免费提供散热方案设计、红外热分析测试等服务 ∣ 视频

世强硬创免费提供散热方案设计、红外热分析测试等服务，联合Aavid、Laird等原厂共同组建具有6年以上散热设计经验的FAE团队，帮助用户评估产品热系统设计合理性，提供散热方案建议、热管理材料选型、样品测试、生产服务等。

公司动态发布时间 : 2023-06-08

鸿富诚邀您参加“2024慕尼黑上海电子展”，将携半导体芯片热管理材料解决方案亮相

2024年7月8日至10日，鸿富诚将与大家相聚2024慕尼黑上海电子展，将携半导体芯片热管理材料解决方案亮相本次展会。产品包括超低热阻导热材料系列、浸没式冷却液系列、导热吸波材料系列、EMI电磁屏蔽材料系列等。

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鸿富诚邀请您参加2024年5月28日-30日在马来西亚吉隆坡国际贸易展览中心举办的2024年马来西亚国际半导体展览会(SEMICON SEA2024)。鸿富诚很高兴参加此次展会，公司的展位位于HALL 5-7，LEVEL 2 3007，希望届时鸿富诚能与您分享鸿富诚在热管理方面的最新产品和解决方案。

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鸿富诚热管理设计方案提升50%选型/方案效率 | 最新散热&EMC材料及免费热仿真服务世强硬创新产品研讨会

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选型指南 - 鸿富诚 - 2022/2/28 PDF 中英文下载