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【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片，适用于5G手机
市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了，而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W，导热性能超强，通过散热模拟系统，在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应，更及时的散热最高点，更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应，兼具性价比优势。
【材料】鸿富诚SMT导电泡棉系列，低压缩率（10%-20%）下导电性能良好，满足高密度PCB上小面积接地屏蔽
鸿富诚SMT导电泡棉特征：接地效果极佳，超强的电气导电性；低压缩率（10%-20%）下有良好的导电性能；表面阻力低，可调节海绵、硅胶条硬度；由于体积小，能满足高密度PCB上小面积接地屏蔽；可二次焊接使用等。
【产品】突破性新品：鸿富诚H1000-soft绝缘导热硅胶垫，10W超高导热、硬度仅shore 00 30超柔软
传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数，鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列绝缘导热硅胶垫导热系数高达10W/m · K，且十分柔软，硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。本系列产品专为解决5G电信基础设施所面临的由高功率密度而引起的高导热需求而设计，同样适用于移动消费电子设计。
减少散热设计研发试错成本，世强硬创免费提供散热方案设计、红外热分析测试等服务 ∣ 视频
世强硬创免费提供散热方案设计、红外热分析测试等服务，联合Aavid、Laird等原厂共同组建具有6年以上散热设计经验的FAE团队，帮助用户评估产品热系统设计合理性，提供散热方案建议、热管理材料选型、样品测试、生产服务等。
鸿富诚邀您参加“2024慕尼黑上海电子展”，将携半导体芯片热管理材料解决方案亮相
2024年7月8日至10日，鸿富诚将与大家相聚2024慕尼黑上海电子展，将携半导体芯片热管理材料解决方案亮相本次展会。产品包括超低热阻导热材料系列、浸没式冷却液系列、导热吸波材料系列、EMI电磁屏蔽材料系列等。
HFC热管理/EMC材料方案光模块行业
描述- 本文主要介绍了光模块行业的发展趋势、热问题及设计案例，以及深圳市鸿富诚新材料股份有限公司在光模块热管理/EMC材料方案方面的产品解决方案。文章详细阐述了光模块的发展历程、市场规模、性能障碍、热管理设计，并介绍了鸿富诚公司的发展历程、研发团队、企业发展规划、知识产权布局、品质保障体系等。
型号- H800-LY,HFS-18,HTG-300LY,H100-A15,H200SF,H300,H150-A15,HTDG-200,H200SOFT,H600LY,HTG-300D,H200RS,H500LY,H1200,H700SOFT,HFS-25,H1000,H200-A15,HFC-A18000,HTG-800,H300SOFT,H300-SF,H300MAS,H300LY,HTG-200D,HFC-A25000,HFC-A2000,H500-LY,HTG-800LY,HTG-800D,HFC-A15000,H600,HFC-A1000,H200-SF,H200MAS,HTG-100D,HFC-A5000,H1500,H1000SOFT,HTDG-250,HFS-40,H400MAS,HFC-A12000,H300-LY,H300RS,HTG-700,HTG-300,H800LY,HTG-500,HTG-500LY
HTG-300系列导热填隙材料数据表
描述- HTG-300系列热界面材料是一种单组分导热凝胶，具有高导热性、低电阻率。该产品适用于多芯片共享散热器和结构的热管理解决方案，具有良好的操作性和环保性能。
型号- HTG-300,HTG-300 SERIES
鸿富诚邀请您参加“2024年马来西亚国际半导体展览会”，届时将分享热管理方面的最新产品和解决方案
鸿富诚邀请您参加2024年5月28日-30日在马来西亚吉隆坡国际贸易展览中心举办的2024年马来西亚国际半导体展览会(SEMICON SEA2024)。鸿富诚很高兴参加此次展会，公司的展位位于HALL 5-7，LEVEL 2 3007，希望届时鸿富诚能与您分享鸿富诚在热管理方面的最新产品和解决方案。
HTG-400系列导热填隙材料数据表
描述- HTG-400热导凝胶是一种单组分热界面材料，具有高热导率、低热阻和优异的加工性能。该产品适用于多芯片共享散热器和结构的热管理解决方案。
型号- HTG-400,HTG-400 SERIES
HTG-1200系列导热填隙材料数据表
描述- 本资料介绍了HFC HTG-1200系列热界面材料（导热凝胶），这是一种单组分的热管理解决方案。该产品具有优异的导热性能，适用于多种自动化或手动涂覆方式，广泛应用于半导体、LED灯具、汽车电子和消费电子产品等领域。
型号- HTG-1200 SERIES,HTG-1200
HFCH600-C系列导热填隙材料数据表
描述- 本资料介绍了HFC H600-C系列热导硅橡胶垫片的热管理解决方案。该产品具有高弹性、良好柔韧性、超高热传导率，同时具备良好的电绝缘性和耐温性。适用于芯片与散热模块之间以及其他电子设备的热传递需求。
型号- HFCH600-C SERIES,HFCH600-C
鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
液冷系统和CDU已成为数据中心热管理方案大势
下一代设计的热量和功率密度要求现在已经达到了空冷的极限，总而需要过渡到液冷技术。液冷系统通过提高设计灵活性和可扩展性来改进传热和获得更高的热性能，进而使应用程序能够更快、更经济、更安静、性能更好。更高效、更小的系统也节省了空间，允许更多的机架和服务器以更高的性能运行。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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