【产品】腾辉推出的半固化片/层压板VT-4A2H,导热系数为2.2W/mK,适用于汽车电子等领域
腾辉电子为需要散热的多层PCB应用提供一系列陶瓷填充的导热型层压板和半固化片。层压板和半固化片让生产在层压过程中变得更简单。半固化片能提供更高的导热性和流动性,非常适合大功率设计和重铜设计。
腾辉电子推出的半固化片/层压板VT-4A2H,具有优秀的隔热性能,导热系数为2.2W/mK,可兼容无铅组装,符合RoHS标准和WEEE标准,适用于功率转换、电视调节器、监控驱动器、整流器、电源和汽车电子等。
特性
-导热系数——2.2W/mK,是FR4标准的8倍
-Tg 130℃和Td 380℃
-优秀的隔热(导热和绝缘)性能
-MOT 105℃
-兼容无铅组装
-符合RoHS&WEEE标准
应用
-功率转换
-PDP、LED、电视调节器、监控驱动器
-整流器、电源
-汽车电子
-混合多层结构产品
-其他需要导热控制的设计
存储条件&保质期
过了保质期的半固化片应重新检测
(注:提供的所有测试数据都是典型值,并非规格值)
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gb/t5471-1988电子冷却产品热接口材料及定制解决方案目录
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可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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