【产品】腾辉推出的半固化片/层压板VT-4A2H,导热系数为2.2W/mK,适用于汽车电子等领域

2023-07-02 腾辉电子
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腾辉电子为需要散热的多层PCB应用提供一系列陶瓷填充的导热型层压板半固化片。层压板和半固化片让生产在层压过程中变得更简单。半固化片能提供更高的导热性和流动性,非常适合大功率设计和重铜设计。


腾辉电子推出的半固化片/层压板VT-4A2H,具有优秀的隔热性能,导热系数为2.2W/mK,可兼容无铅组装,符合RoHS标准和WEEE标准,适用于功率转换、电视调节器、监控驱动器、整流器、电源和汽车电子等。

 

特性

-导热系数——2.2W/mK,是FR4标准的8倍

-Tg 130℃和Td 380℃

-优秀的隔热(导热和绝缘)性能

-MOT 105℃

-兼容无铅组装

-符合RoHS&WEEE标准

 

应用

-功率转换

-PDP、LED、电视调节器、监控驱动器

-整流器、电源

-汽车电子

-混合多层结构产品

-其他需要导热控制的设计

 

存储条件&保质期

过了保质期的半固化片应重新检测


(注:提供的所有测试数据都是典型值,并非规格值)


技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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