聚辰全球首推1.2V EEPROM产品并率先量产，用于新一代4nm智能手机主控平台摄像头模组
2022年1月，聚辰半导体成功推出全球首款支持1.2V移动平台的EEPROM产品，并率先通过高通平台测试，该产品主要应用于新一代4nm智能手机主控平台的摄像头模组，已在客户端多个项目上正式量产。
快速响应，推陈出新
随着5G时代的来临，市场及用户对于手机性能体验需求日益提升。在满足性能要求的同时，也要控制好功耗以保证各功能运行及切换快捷流畅，这就对手机的主控芯片以及外围配套电路方案提出了更高的要求。为降低芯片功耗，手机主控芯片不断革新工艺技术以降低电压和电流，相应地，主控芯片配套的外围器件也需要在通信电压等方面做出适配调整。
因此，作为手机摄像头模组（CCM）领域EEPROM的龙头供应商，聚辰半导体在精准洞悉、快速响应市场最新需求的基础上，拉通客户厂商，携手中芯国际推出了全球首款1.2V EEPROM CSP产品，并在同期通过高通平台的测试，现已在舜宇、丘钛和盛泰等CCM厂商的1.2V项目上成功导入，助力新一代性能更优、功耗更低的4nm智能手机推向市场，将终端用户的使用体验提升到新高度。
聚辰1.2V EEPROM产品介绍
目前主流EERPOM产品的工作电压范围为1.7V~5.5V，CCM行业的CSP EEPROM工作电压为1.8V，聚辰此次推出的1.2V EEPROM产品拓宽了工作电压范围（1.1V~2.0V），可在兼容主流1.8V应用的同时支持1.2V应用，以满足新的CCM应用需求。
基本参数
深耕技术，服务客户
聚辰作为一家拥有20年技术积累的芯片设计公司,一直致力于提升核心芯片的自主研发能力，同时不断精进产品质量和客户服务水平。除了在CCM等EEPROM优势领域精益求精、不断迭代，聚辰也敏锐把握市场发展趋势与需求，研发出应用于汽车电子、内存模组、工业控制等领域的新产品，满足客户端源源不断的新需求。
此外，立足于EEPROM深厚的技术积淀和优质的客户基础，聚辰向具有一定技术共通性的NOR Flash领域拓展。相较于市场同类产品，聚辰的NOR Flash产品具有更好的性能和温度适应能力，耐擦写次数从市场主流的10万次提升到20万次以上，数据保持时间从20年提升到50年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标上达到国内外领先水平。
在未来，聚辰将持续把握全球市场的广袤机遇，不断提升产品研发能力和客户服务水平，为客户带来更多优质产品和个性化解决方案，推进终端智能产品的创新升级，为国产芯片市场注入更多新活力。
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大风起兮 Lv8. 研究员 2022-07-27厉害 -
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EEric Lv7. 资深专家 2022-07-26赞 -
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用户3527 Lv7. 资深专家 2022-07-20目前有cpu的io是1.2V？ -
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zwjiang Lv9. 科学家 2022-07-20学习学习 -
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Jerrfy Lv9. 科学家 2022-07-19电压确实很低 -
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赠尔一铃铛 Lv4. 资深工程师 2022-07-19不错 -
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AI时代 Lv7. 资深专家 2022-07-14不错，学习下！ -
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titan Lv8. 研究员 2022-07-14学习 -
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阿尼古 Lv8. 研究员 2022-07-12学习
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