【技术】多层PCB板的工艺分类有哪些？

时间： 2021-08-07 来源：金倍克

多层PCB板的工艺有哪些？它的专业名称又有哪些？下面为大家详细介绍一下多层PCB板工艺的分类。

微导通孔技术是实现PCB高密度的一种实用技术途径。因此，其分类也经常按照微导通孔的形成技术进行分类，分为:1）光致法成孔的多层板技术；2）等离子体蚀孔制造多层板技术；3）射流喷砂法成孔的多层板技术；4）激光成孔的多层板技术。

高密度互连接的多层PCB板还有三种常用的分类方法。第一，根据多层PCB板的介质材料类型：1）用感光材料制作多层PCB板；2）采用无感光材料制作多层PCB板。第二，是按电联接方法分类：1）电泳微导通孔连接多层PCB板；2）导电胶法微导通孔连接多层PCB板。第三，按芯板分类：1)有芯板式结构；2)无芯板式结构(无芯板式结构采用特殊工艺制造高密度互连的多层PCB板。

1991年，日本IBM公司首次本IBM公司首次发表了数年开发的表面薄层电路多层板制造技术研究成果，首先应用于笔记本电脑。如今，手机和手提电脑的应用已经非常普及。我们结合PCB的分类名称，很容易了解PCB的基本技术和基本工艺。

目前我们使用的计算机板卡基本上是玻璃布基的环氧树脂布印刷电路板。一方为插入元件，另一方为脚焊接面，可以看出焊点非常规则。我们称这些焊点的元件脚为焊接面的双曲馀弦值。由于除需要锡焊的焊盘等零件外，其它零件表面均设有抗波峰焊的阻焊油。阻焊油的表面大部分是绿色的，少数采用黄、黑、蓝等，因此在PCB工业中常称阻焊油为绿油。在波焊过程中防止桥接现象的发生，提高焊接质量，节省焊料等作用。该产品还可作为印刷电路板的永久保护层，起到防潮、防腐、防霉变、机械擦伤的作用。

计算机板卡还可以看出元件安装方式。一种为传统的插装方法，是在印刷线路板的导通孔中插入电子元件。通过这种方式，双面印刷电路板的导孔有以下几类: 1）简单的元件插孔；2）元件插孔与双面连接导孔；3）简单的双面导孔；4）基板安装和定位孔。另一种安装方式是直接安装表面安装和芯片。事实上，芯片直接安装技术可以被视为表面安装技术的一个分支。它将芯片直接粘附在印刷电路板上，然后通过线焊或载带、倒装、梁引线等封装技术与印刷电路板相连。它的焊接表面在元件表面。

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