【产品】@30psi压缩比≥50的H1000-Soft导热硅胶垫片，导热系数为10.0W/m · K
鸿富诚推出的H1000-Soft导热硅胶垫片，是一款压缩应力低的热界面材料。产品颜色为灰色，厚度为1~3mm，使用温度为-40℃~125℃，击穿电压≥5KV/mm℃，产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子元器件产品中。
该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
应用特点：
● 可压缩性好
● 热阻抗较小
● 表面自带粘性
● 防火性能高
● 低压力下应用
● 很好的电绝缘性能
应用领域推荐：
● 芯片与散热模块之间
● 光电行业
● 网通产品
● 汽车电子
● 可穿戴设备
产品性能和特性参数：
储存条件：阴暗处储存
储存温度：≤30℃
储存湿度：≤70%
堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1M
保质期：
在储存条件下：2 年
不符合储存条件下：6 个月
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