【产品】@30psi压缩比≥50的H1000-Soft导热硅胶垫片，导热系数为10.0W/m · K
鸿富诚推出的H1000-Soft导热硅胶垫片，是一款压缩应力低的热界面材料。产品颜色为灰色，厚度为1~3mm，使用温度为-40℃~125℃，击穿电压≥5KV/mm℃，产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子元器件产品中。
该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
应用特点：
● 可压缩性好
● 热阻抗较小
● 表面自带粘性
● 防火性能高
● 低压力下应用
● 很好的电绝缘性能
应用领域推荐：
● 芯片与散热模块之间
● 光电行业
● 网通产品
● 汽车电子
● 可穿戴设备
产品性能和特性参数：
储存条件：阴暗处储存
储存温度：≤30℃
储存湿度：≤70%
堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1M
保质期：
在储存条件下：2 年
不符合储存条件下：6 个月
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
|
V-0
|
-40~125
|
≥5
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≥10¹⁰
|
≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
H300 常规系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H300导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。它适用于多种应用场景，包括芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品和汽车电子等领域。
型号- H300
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型号- TP-H300C
TP-H500 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有优良的导热性、电气绝缘性、耐温性、拉伸强度和撕裂强度。产品适用于新能源、光电、网通、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H500
TP-H500Soft 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
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型号- TP-H500SOFT
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型号- H800
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型号- H1000
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型号- TP-H100
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型号- TP-H800
TP-H300 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
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型号- TP-H300
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型号- TP-H800LY
H600 高导热系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H600高导热系列导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备优异的电气绝缘性、耐温性能和良好的压缩性。适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子以及可穿戴设备等领域。
型号- H600
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
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