【产品】龙尚科技携最新5G模组亮相MWC2021展会现场，支持3GPP R16协议、mmWave和Sub-6GHz双连接

时间： 2021-02-24 来源：LONGSUNG

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2021年2月23日，世界移动通信大会MWC在上海新国际博览中心拉开帷幕，龙尚科技向所有专业厂商与专业人士展示了最新两款5G模组 EX630、EX620 （搭载高通最新第四代骁龙X65 X62），以及龙尚科技智慧教育板块的最新一代电子学生卡和智能校徽产品。

除此以外，龙尚科技还向所有观众展示了多个应用场景领先于行业的模组产品与解决方案，包括：车载运输、消费电子、智能工业、智慧医疗、智慧能源、城市生活。

龙尚科技董事长杨涛先生表示，2021年，龙尚科技将重点打造以大连接为核心，形成5G+AI物联网终端、AI物联网大中台、AI边缘计算、物联网智能工程和智能制造业务体系。

龙尚科技是模块行业的领军企业，在整个行业的历史和沉淀是足够悠久的，在技术上是足够领先的，拥有扎实的研发实力，领先的产品质量，非常充足的人才储备，明显的价格优势，为客户提供及时有效的服务，综合来说，龙尚科技具有突出的领先优势。

此次在MWC2021展上，龙尚科技带来的最新5G模组EX630和EX620分别采用最新推出的高通第四代骁龙X65、X62 5G调制解调器及射频系统，是首个支持3GPP R16协议，以及支持mmWave和Sub-6GHz双连接方式5G模组，EX630将支持目前市场上最快的5G传输速度，最高峰值下载速率达10Gbps，此次两款新产品的推出使龙尚科技将5G应用场景扩展到更多细分领域，支持整个社会的数字化转型。

不仅如此，龙尚科技还带来了包括4G、NB-IoT、Cat.1、GNSS在内的多款模组及解决方案。

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202204 - LONGSUNG - 选型指南 - 版本号：LS-B-PC-202204-CH 代理服务技术支持批量订货

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