矽池半导体芯片定制服务,chiplet技术支持,从ASIC芯片设计、ASIC+SiP定制到SiP封装最快2周交付
随着技术越来越成熟,Chiplet在未来的5-10年大概率是半导体领域内巨大的商业机会,其发展目前也面临着互联标准、封装技术、测试技术、开发工具四个方面的挑战。作为拥有多年SiP开发经验的专业平台,矽池半导体推出全流程ASIC+SiP芯片定制一站式服务,包括ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP封装封测、SiP封装内部裸Die代采、SiP封装生产 、SiP封装系统级测试、SiP封装可靠性与失效分析等服务,主要包括350nm/180nm/130nm/110nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm等工艺节点,提供Chiplet最优化解决方案,体积尺寸最小为PCB板的15%,最快能在2周内满足客户不同应用场景的高密度、高集成度芯片的需求。
矽池半导体是专业的SiP系统级封装方案开发平台,设计团队具有丰富模拟电路设计经验,与台积电、中芯国际、上海华虹、无锡上华、韩国东部高科、南京矽邦半导体、华天科技等国内外主流的封装厂建立了长期合作关系,其产品广泛应用于工业控制器,智能家居,智能抄表,可穿戴设备,安防设备,烟感消防装置,LED照明,军工等领域。
如有芯片封装定制等需求,请点击下方服务入口,提交具体的需求描述,技术专家将在一个工作日内通过邮件、电话与您取得联系。
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艾玛电子 Lv7. 资深专家 2024-01-11学习
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用户34169263 Lv7. 资深专家 2023-10-13学习下
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Timm Lv9. 科学家 2023-09-11学习
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用户71904310 Lv9. 科学家 2023-06-12学习
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用户71904310 Lv9. 科学家 2023-06-06学习
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用户71904310 Lv9. 科学家 2023-05-19学习
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用户71904310 Lv9. 科学家 2023-04-19学习
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yyp Lv4. 资深工程师 2023-04-05学习
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Timm Lv9. 科学家 2023-03-19学习
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蚂蚁 Lv7. 资深专家 2023-02-21学习了
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