宏思电子斩获“物联之星”及“IOTE 金奖”双项大奖，32位通用控制类安全芯片HSCK2备受好评
2022年11月15日，2021年度“物联之星”及2022“IOTE 金奖”的颁奖典礼在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行，宏思电子凭借在物联网领域的突出表现同时斩获了2021“物联之星”最有影响力物联网安全企业奖、2022第十八届 “IOTE 金奖”创新产品两项大奖。
本届“物联之星”由物联传媒、AIoT星图、易信智联，以及物联中国联席会各成员单位联合主办，自2021年12月启动以来，本届物联之星吸引了500+物联网全产业链上的优秀企业参与评选，并有800+行业专家评委参与投票，人气预热超过了130万人次。
宏思电子凭借优秀的技术实力、创新能力、丰富的行业经验，最终从数百余家参评企业中脱颖而出，连续四届获得“物联之星—最有影响力物联网安全企业”奖，受到业界的充分肯定。
物联网产业蒸蒸日上，然而背后的安全危机也日渐显现，人们在享受互联网技术带来的便利的同时，也不得不面对信息安全的隐患。而安全芯片作为信息化设备的核心元器件，在网络信息安全中也正在扮演着越来越重要的角色。
宏思电子作为国内技术领先的信息安全芯片专家，深耕于物联网领域。近年来，在稳扎稳打的基础上不断地突破自身，针对物联网不同应用领域，推出多款高性能安全芯片，力推国密算法在物联网行业的普及应用。
IOTE金奖活动以 “推举出最有代表性和最具创新性的物联网产品，以激发企业对物联网事业做出更大的贡献，实现万物智能的创新型社会”为主旨，竞选出年度代表性产品和企业，以激励企业创新发展和共同促进物联网产业繁荣昌盛。
宏思电子的32位通用控制类安全芯片HSCK2因其创新性和卓越的性能从众多参选产品中脱颖而出，荣获了2022第十八届“IOTE金奖”创新产品奖。HSCK2支持国密算法：SM1、SM2、SM3、SM4、SM9，国际算法：AES、DES、TDES、ECC、RSA、SHA，支持接口：USB2.0、SPI、UART、7816、IIC等。
HSCK2功能全面、性能优异，拥有丰富的资源、金融级的安全、工业级的品质，同时支持低功耗、宽电压、小尺寸封装。通过国密二级及国测EAL4+认证，可广泛应用于USBKEY、车载终端T-BOX/OBD、工业控制、电力终端、摄像头、安防锁具、各类密码终端等领域。
此次，荣获物联网领域双项大奖，是对宏思电子及其产品的肯定和认可。未来，宏思电子将以此为鞭策，持续赋能物联网产业。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由提灯破云转载自宏思电子HSEC公众号，原文标题为:喜报|宏思电子斩获“物联之星”及“IOTE 金奖”双项大奖，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
宏思电子全方位构建国产安全芯片产品，广泛应用于服务器类、终端类、物料网、车联网等行业
宏思电子经过多年的行业积累和技术团队建设，针对市场需求，形成了三大系列产品线，同时按照功能的不同划分多个分系列。目前形成了较为完整的安全芯片需求生态，芯片产品在服务器类、终端类、物料网、车联网等行业得到广泛应用。
原厂动态 发布时间 : 2022-06-11
宏思电子携数字物理噪声源芯片、专用商用密码算法芯片、系统级SOC安全芯片等系列产品亮相2023商用密码大会
2023年8月9日-11日，2023商用密码大会如期而至，盛大召开。北京宏思电子技术有限责任公司携数字物理噪声源芯片系列、专用商用密码算法芯片系列、系统级SOC安全芯片系列等全线产品及多行业解决方案隆重出席。
原厂动态 发布时间 : 2023-08-22
宏思电子携高性能专用密码算法芯片、系统级SOC安全芯片等产品亮相2023中国·上海商用密码展暨高峰论坛
2023中国·上海商用密码展暨高峰论坛在上海世博展览馆拉开帷幕，宏思电子携物理噪声源随机数芯片、高性能专用密码算法芯片、系统级SOC安全芯片、IOT物联网安全芯片、车规级安全芯片、国产替代系列等六大系列产品隆重亮相，与参会嘉宾分享了其在各行业内的商用密码应用。
原厂动态 发布时间 : 2023-06-26
【产品】宏思电子新推32位通用控制类安全芯片HSCK2，以32位ARM-M0+为核心，支持国密SM9算法
宏思电子正式发布全新32位通用控制类安全芯片HSCK2，该系列产品以32位ARM-M0+为核心，具有丰富的接口和资源、工业级高可靠性，功能全面、性能优异、低功耗、小尺寸，符合国密二级和国测EAL4+认证要求，可提供便捷和完善的开发配套，适用于各类终端安全应用。
新产品 发布时间 : 2022-07-29
宏思安全芯片、物理噪声源芯片选型表
国密二级，支持SM2/ECC算法运算，支持SM3/SHA算法运算，支持SM4/AES/DES算法运算，支持7816、SPI、I2C、UART等对重通信接口，HSC32C1车规级认证
|
产品型号
|
品类
|
典型工作电流（mA）
|
FLASH（KB）
|
国际算法
|
待机电流（uA）
|
通信接口
|
工作电压（v）
|
封装
|
RAM（KB）
|
|
HSC32I1-NBV60-508A
|
IOT安全芯片
|
1mA
|
64KB
|
ECC、AES、SHA、DES
|
0.4 uA
|
SPI、I2C、UART
|
1.62v ~ 5.5v
|
SOP8
|
6KB
|
选型表 - 宏思电子 立即选型
凭借车载终端安全解决方案的优异表现，宏思电子荣获维科杯“2023物联网行业优秀解决方案提供商”称号
8月28日，由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek物联网承办的“OFweek 2023(第八届)物联网产业大会”暨“维科杯·OFweek 物联网行业年度评选”在深圳圆满落幕。宏思电子凭借其在车载终端安全解决方案的优异表现，荣获「2023物联网行业优秀解决方案提供商」称号。
原厂动态 发布时间 : 2023-09-05
宏思电子推出自主设计的安全芯片作为视频设备安全模块的视频监控解决方案，赋能安防产业
2021年12月26日-12月29日， 2021第十八届中国国际社会公共安全博览会（CPSE安博会）在深圳会展中心（福田）成功举行。宏思电子在本次展会上展出了公司的芯片产品及相关解决方案，受到众多行业代表、观众的广泛关注。
原厂动态 发布时间 : 2022-01-05
宏思电子受邀出席2023中国（深圳）国际汽车电子产业峰会，现场展示三大车规级信息安全芯片系列产品
2023年6月10日，2023中国（深圳）国际汽车电子产业峰会在深圳隆重举行。宏思电子受邀出席本次峰会，展示车规级信息安全芯片系列，针对智能网联汽车面临的挑战与机遇，与参会嘉宾共同探讨新形势下汽车行业新技术、新趋势、新模式等焦点议题。
原厂动态 发布时间 : 2023-06-21
凭借车规信息安全芯片的优异表现，宏思电子荣获2023盖世汽车安全芯片优质供应商
2023年4月21日由盖世汽车主办的“2023第二届中国汽车信息安全与数据安全大会”于上海圆满闭幕。宏思电子凭借车规信息安全芯片的优异表现，荣获“安全芯片优质供应商”称号，并被收录于2023盖世汽车优质供应商推荐名录。
原厂动态 发布时间 : 2023-05-07
宏思电子（HSEC）安全芯片/专用算法芯片/数字物理噪声源芯片选型指南
描述- 北京宏思电子技术有限责任公司成立于1996年，由清华大学知名教授张建人先生创办。宏思电子是国内最早专业从事国产信息安全应用芯片研制的集成电路设计企业，在国内商用密码领域具有重要地位。宏思电子是首批获得国家认证的集成电路设计企业、北京商用密码行业协会理事单位、北京半导体行业协会会员单位。宏思电子的芯片产品不仅广泛应用于金融、移动支付、税务、公安、交通、电力、电子政务等传统领域，而且在物眹网、智能交通、智能家电、公共安全、版权保护、工业控制等新兴领域也得到普遍应用。
型号- WNG8,WNG9,WNG4,HSC32EU,HSC08K1,HSN3,HSMD1,WNG-9,HSC32TU,HSC32I1,WNG-8,HSC32K1,SSX30系列,WNG-4,HSM4-G2,HS32U2,WNG-N3,SSX30,HSM2系列,HSC32C1,HSM4系列,HSM2-H2,HSM2,HSM2-H1,HSM4,SSX30-F,SSX30-E,SSX30-D,HSM4-H1
【应用】宏思电子安全芯片HSC32EU和HSCTU用于视频监控，可实现高安全的设备认证和高性能的加解密运算
宏思电子的视频监控安全解决方案，采用自主设计的安全芯片HSC32EU和HSCTU作为视频设备的安全模块，可实现高安全的设备认证和高性能的加解密运算，芯片通过国密二级认证和国测EAL4+认证，支持USB高速和全速通信。
应用方案 发布时间 : 2022-09-06
南芯科技新发布单芯片车载摄像头PMIC系列SC6201Q，为更高级别的智能驾驶提供支持
SOUTHCHIP南芯科技宣布推出专为车载摄像头模块设计的高性能电源管理芯片 (PMIC) 系列。凭借“高集成、高效率、高可靠”的优势，该 PMIC 系列仅用单颗芯片即可实现安全高效的车载摄像头电源管理，助力客户提升ADAS系统的集成度，为更高级别的智能驾驶提供支持。
产品 发布时间 : 2024-09-30
电子商城
服务
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
最小起订量： 2500 提交需求>
可加工PCB层数：4~32层，加工板材：多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板，成品尺寸：3~1100mm，板厚：0.15-80mm，最小孔径：0.1mm，铜厚：最高14oz。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论