【产品】提供良好表面吻合度的高压缩比导热填充垫E-FILL 8700,广泛应用于手提电子器材

2022-08-04 仕来高
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仕来高推出的E-FILL 8700是一种能够提供良好表面吻合度的高性能导热填充垫,它能够有效地覆盖热源及散热器不平的表面而达到热传导效果。独有的产品配方不单指符合RoHS规格更达到无卤素要求,令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。产品具有电绝缘及天然粘性等特点,在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。

产品特点 

导热率 3.2W/(m·K) 

高压缩比 

符合 RoHS 规格 

无卤素 

具有天然粘性 

电绝缘


一般应用 

电子笔记本 

手提电子器材 

微热管组件 

微处理器,内存芯片,图形处理器 

底盘,框架或其他散热组件 

电机控制器 

通信用硬件 


其他配置 

可模切成特定尺寸


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