【产品】耐高温高湿高可靠性的单组份硅胶粘接剂X1906411，用于电子敏感器件之间结构粘接
上海禧合推出的X1906411是一款单组份硅胶粘接剂，加热固化，低CTE，适用芯片die attach封装及敏感器件的结构性粘接，无腐蚀性无气味，耐高温高湿高可靠性等特点。
粘接材料
金属，塑料，玻璃，陶瓷等
典型应用
电子敏感器件之间结构粘接
固化前特性
固化后特性
储存和使用方法
产品需低于-5°C环境中保存，使用前请先移至室温解冻，10ml包装至少回温2小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗，其他使用注意事项请参考SDS文件。
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