【应用】液态膏状的Tflex CR350双组分导热凝胶用于汽车微控制器，击穿强度高达9KV@1mm

时间： 2022-11-03 来源：世强

技术问答

如下是一款汽车微控制器（MCU）实物图片，跟众多电子元器件类似，PCB上面的芯片部位在长期运行过程中，发热问题一样不容小觑。因其特殊的产品结构，在选用界面填充材料的时候，除了考虑导热性能之外，还要评估芯片自身的一个承压能力，以免在装配过程中因应力作用而导致芯片损伤。针对目前的应用场景，在自然环境下呈液态的导热凝胶便是一个比较好的选择，双组分、可固化，满足车载振动的应用要求。

LAIRD作为导热材料圈内知名品牌，其产品性能和口碑深受广大用户认可。旗下的Tflex CR350作为一款高性能的双组分导热凝胶，导热系数典型值3.6W/m.k，应用于汽车微控制器芯片部位，可借助其优异的热传导特性，将芯片部位的热量快速的转移出去，以达到降低温升的目的。除此之外，Tflex CR350的应用优势远不止于此，具体还表现在以下几点：

1、其产品形态呈液态膏状，双管包装，适配自动点胶工艺，点胶量和点胶精度可精确受控，而且可随结构成型，操作性好，适合大规模批量应用场景，降本增效。

2、其击穿强度高达9KV@1mm，芯片部位可起到有效的电气保护作用，降低器件短路的风险。

3、得益于其特殊的产品结构，其在装配过程中所具备的低应力特性，可有效降低芯片部位损伤的风险。

4、其TML质量损失为0.58%，长期使用过程中的小分子挥发率较低，不用担心因此来带来的器件污染和绝缘失效的问题。

5、其可在-55℃~200℃温度范围内长期工作，耐温性优异；而且其还符合ROHS和UL94 V-0认证要求，属环保产品，安全可靠。

综上所述，Laird Tflex CR350兼具诸多应用优势，强悍的性能也已得到广大用户的认可，可有效解决汽车微控制器芯片的导热散热问题，并在多方面都符合实际应用的技术要求，规避了潜在的一些应用风险。

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产品型号	品类	系列	Minimum Bondline Thickness (microns)	Density (g/cc)	Operating Temperature Min (Celsius)	Operating Temperature Max (Celsius)	Hardness (Shore 00)	Color	Packaging
A18000-02	Liquid Gap Fillers	Tflex CR350	85.00	3.20	-55.00	200.00	69.00	Pink/White	50cc cartridge