【选型】光模块设计中导热和吸波材料的选择
通信设备的迅速发展,通信设备的集成程度和组装密度不断提高,在提供强大的使用功能的同时,也导致了设备功耗和发热量的急剧增加。而在所有的元器件中,光模块的温度规格相对较低,通常商用光模块的壳温限制在70℃或75℃以内,如何快速散热是光模块本身必须克服的第一个难题。
光模块按照通讯速率,可以分为10G,40G,100G等等,它们在工作中产生的各种杂波需要经过处理才能通过相关的认证,并且这些杂波如果不清除,会在光模块中产生相互影响而导致光模块通讯不正常,比如需要抑制空腔谐振,解决PCB和外壳边缘之间的串扰EMI和网箱EMI。光模块杂波的吸收是本文需要解决的另一个难题。本文主要介绍光模块设计中LAIRD导热和吸波材料的选择。
解决方案:
一、导热材料选择
对导热界面材料的热传导,一般按一维来处理,其热传导过程可用傅立叶方程(热传导的基础理论)描述:
P=K*S*△T/△X
P:热源功率,单位w
K:导热系数,单位w/m.k
A:有效接触面积,单位㎡
△T:热量流入面与流出面之间的温差,单位℃(温度相差1k和1℃是一样的)
△X:壁面的有效接合厚度,单位m
热阻:当有热量在物体上传输时,在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。热阻表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力,描述为:
R=△T/P=△T /(K*A*△T /△d) = △X/ (K*A)
可选导热材料
导热材料选型指标:低热阻,质地柔软易于压缩,材料无硅油或硅油溢出率低。
常用导热垫片
二、吸波材料选择
定义:指能吸收投射到它表面的电磁波能量,并通过材料的查质损耗使电磁波能量转化为热能其他形式的能量。
作用:抑制空腔谐振,PCB和外壳边缘之前的串扰EMI和网箱EMI。
使用吸波材料有一般有两种情况:
1)板子上有电磁波幅射出来,有可能叠加,需要把电磁波给吸收,吸波材料贴在附近的腔体上;
2)器件上有电磁波发射出来,需要吸波材料来吸收。
常用的吸波材料
选型指标:
1)需要吸收波段的频率;
2)厚度;
3)腔体结构。
吸波+导热材料CoolZorb 400性能指标:
三、点胶:
用于填充壳体缝隙,可由结构厂点胶,也可以由原厂Laird点胶,原厂点胶建议提供轨迹。
常用的点胶:银铜:SNK55 RXP;镍银:SNN55 HXP、SNN60-RXP;镍碳:SNC45-RXP
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用户80284232 Lv3. 高级工程师 2018-11-01学习了
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潘帕斯 Lv7. 资深专家 2018-06-25不错
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阿尼古 Lv8. 研究员 2018-06-15还不错
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简单点 Lv5. 技术专家 2018-06-14这个不错,汇总整理的很好
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王硕琦 Lv3. 高级工程师 2018-01-25学习学习
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用户38360964 Lv3. 高级工程师 2017-12-27学习了
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zhangwy Lv4. 资深工程师 2017-12-16呃呃呃额额
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耕者 Lv6. 高级专家 2017-11-30好东西值得分享~学习了!
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serena Lv7. 资深专家 2017-11-03100G光模块的设计就需要考虑更细致
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serena Lv7. 资深专家 2017-11-03干货满满,认真消化一下
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